[發(fā)明專利]覆金屬箔層壓板、電路基板、以及多層電路基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880011420.6
• 申請日: 2018-03-02
• 公開（公告）號: CN110290921B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 大橋和彥;福武素直;枝武史
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;C09J125/08;C09J163/00;H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 王銘浩

1.一種覆金屬箔層壓板，其特征在于，

其包含液晶聚合物膜、粘接劑層以及金屬箔，

在所述液晶聚合物膜的單面上依次層疊有所述粘接劑層以及所述金屬箔，

所述粘接劑層的厚度為0.5μm以上且4.0μm以下，

所述粘接劑層的動倍率的值為1.15以上，

在施加1Hz的周期性應(yīng)變的條件下應(yīng)變率為0.06％時的所述粘接劑層的損耗角正切的值為0.16以下，且

所述金屬箔的與所述粘接劑層接觸的一側(cè)的面的實質(zhì)粗糙度高度為0.4μm以下，

所述動倍率是根據(jù)下述式(I)求出的，

動倍率＝(在施加100Hz的周期性應(yīng)變的條件下應(yīng)變率為2％時的儲存彈性模量)/(在施加1Hz的周期性應(yīng)變的條件下應(yīng)變率為2％時的儲存彈性模量)···(I)，

所述實質(zhì)粗糙度高度是將基準(zhǔn)長度設(shè)為10μm并依照Rzjis所測定的值。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆金屬箔層壓板，其中，

所述粘接劑層的相對介電常數(shù)為3.0以下且介電損耗角正切為0.008以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的覆金屬箔層壓板，其中，

所述粘接劑層包含主劑和固化用樹脂，主劑為含羧基的苯乙烯系彈性體。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的覆金屬箔層壓板，其中，

所述固化用樹脂為環(huán)氧樹脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的覆金屬箔層壓板，其中，

所述液晶聚合物膜的厚度為5μm以上且130μm以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的覆金屬箔層壓板，其中，

所述金屬箔的厚度為5μm以上且40μm以下。

7.一種電路基板，其特征在于，在權(quán)利要求1～6中任一項所述的覆金屬箔層壓板的所述金屬箔上形成有電路。

8.一種多層電路基板，其特征在于，包含兩個以上的權(quán)利要求7所述的電路基板，該電路基板相互層疊。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層電路基板，其具有將電路之間連接的通孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的多層電路基板，其還包含電子元件，該電子元件安裝于所述電路。

11.一種電子部件，其特征在于，包含權(quán)利要求8～10中任一項所述的多層電路基板和母板，該多層電路基板安裝于該母板。