[發明專利]與電極載體一起使用的地塞米松涂層

有效

• 申請號: 201880011109.1
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN110267706B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 托馬斯·特立塔特
• 申請（專利權）人: MED-EL電氣醫療器械有限公司
• 主分類號: A61N1/05
• 分類號: A61N1/05
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;劉光明

一種在用于耳蝸植入系統中的電極載體上形成硅樹脂涂層的方法，包括：將硅樹脂和地塞米松溶解在溶劑內以形成溶液；將非溶劑添加到溶劑，所述非溶劑與硅樹脂可混溶，地塞米松在所述非溶劑內的溶解度低于大約5mg/ml；并且將溶液固化以在電極載體上形成硅樹脂涂層。

相關申請的交叉引用

本申請要求2017年2月9日提交的美國臨時專利申請No.62/456,726的權益，其公開內容在此通過引用整體并入本文。

技術領域

本發明涉及一種在電極載體上形成涂層的方法，并且更特定地涉及一種在用于耳蝸植入系統的電極載體上形成包地塞米松的硅樹脂涂層的方法。

背景技術

已經開發了可植入的聽覺假體，例如耳蝸植入系統，以改善患者的聽力受損。在可植入系統中，重要的是最小化由刺激電極的插入和放置引起的物理創傷，以降低由于插入過程本身引起的進一步的聽力損失的風險。在植入之前、期間和/或之后，使用藥物可以有助于最小化創傷，并且刺激電極可以用于局部傳遞藥物。例如，刺激電極可以由嵌以藥物的硅樹脂材料形成，或所述硅樹脂材料可以具有嵌以藥物的涂層，使得藥物隨時間釋放到周圍組織。然而，在某些情況下，難以或不可能以所需方式來控制藥物從硅樹脂或涂層的釋放。

美國專利No.7,022,372描述了一種通過將聚乙烯-乙烯醇和藥物溶解在包括第一溶劑和帶有低介電常數的共溶劑的溶劑中以形成溶液來涂覆可植入裝置的方法。共溶劑包括未取代或取代的脂族烴，包括正己烷，正戊烷或環己烷。該專利公開了使用二甲基乙酰胺(DMAC)或二甲基亞砜(DMSO)來溶解聚合物。溶劑的性質(高表面能，粘度和基質的潤濕程度)可能導致不太理想的涂層，并且該專利公開了通過添加共溶劑可以改善涂層的質量。在添加共溶劑時，涂層質量的改善顯示為對于聚乙烯-乙烯醇具有低粘度，低表面能或低介電常數。該專利公開了如果添加具有低表面能的共溶劑，則也可以改善涂層質量。

美國專利No.5,562,922描述了藥物可以通過溶劑的混合物被合并到聚氨酯中，所述溶劑的混合物溶脹(膨脹)但不溶解聚合物。添加的藥物可以被合并到聚合物的間隙中。然而，溶脹過程可能需要長的處理時間并且需要清潔接觸板和不應存在藥物的區域。

美國專利申請No.2011/0229627描述了一種用于電噴霧涂覆物體的方法。該方法產生帶電粒子，然后當所述帶電粒子被施加到特定基質時形成涂層。通過發送含有生物活性成分的小液滴來制備涂層，聚合物擴散在源自所述小液滴的溶劑或混合物內。

美國專利No.8,030,326公開了雷帕霉素類似物的結晶形式以及合成物、用途和制備方法。制備結晶形式的雷帕霉素，包括合并到晶體結構中的溶劑化物，例如THF。該專利描述了多種結晶方法。

美國專利申請No.2009/0197850描述了一種在聚合物中的含有藥物的涂層。可以通過聚合物的結晶度來控制釋放。

WO2002/058753公開了一種形成用于可植入裝置的涂層的方法，所述方法包括形成引物和存儲器區域。引物區域通常用于改善含有藥物的聚合物相對于植入物的粘附性。

美國專利No.8,383,142描述了使用不同的溶劑混合物來改善涂層溶液對于基質的可潤濕性，所述基質通常是支架的金屬。