[發明專利]預浸漬體、層疊板、印刷線路板、無芯基板、半導體封裝體和無芯基板的制造方法

有效

• 申請號: 201880010995.6
• 申請日: 2018-02-19
• 公開（公告）號: CN110268008B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 吉田雄麻;島山裕一;中村幸雄;土川信次;繩手克彥;橋本慎太郎
• 申請（專利權）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: B32B5/28
• 分類號: B32B5/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

本發明涉及預浸漬體、使用該預浸漬體而得到的層疊板、印刷線路板、無芯基板、半導體封裝體和無芯基板的制造方法，所述預浸漬體具有：含有纖維基材的纖維基材層；形成于該纖維基材層的一個面的第1樹脂層；和形成于該纖維基材層的另一個面的第2樹脂層，上述第1樹脂層是使樹脂組合物(I)形成層而成的層，所述樹脂組合物(I)含有環氧樹脂(A)作為樹脂成分的主要成分，上述第2樹脂層是使樹脂組合物(II)形成層而成的層，所述樹脂組合物(II)含有在1分子中具有至少2個伯氨基的胺化合物(B)、和在1分子中具有至少2個N－取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物(C)作為樹脂成分的主要成分。

技術領域

本發明涉及預浸漬體、層疊板、印刷線路板、無芯基板、半導體封裝體和無芯基板的制造方法。

背景技術

近年來，隨著印刷線路板的布線密度的高度化和高集成化的推進，特別是在半導體封裝體基板用途中，部件安裝時和封裝體組裝時的、起因于芯片與基板的熱膨脹系數差異的翹曲成為重要課題。翹曲是引起半導體元件與印刷線路板的連接不良的因素之一，要求使其降低。

特別是，近年來，作為應對基板的薄型化的封裝體結構，正在對不具有芯基板、以能夠實現高密度布線化的層積層為主體的無芯基板進行研究(例如，參照專利文獻1和2)。

無芯基板由于通過除去支撐體(芯基板)來實現薄型化而導致剛性下降，因此，在搭載半導體元件并封裝體化時，半導體封裝體發生翹曲的問題變得更顯著。因此，對于無芯基板而言，迫切希望更加有效地降低翹曲。

作為半導體封裝體發生翹曲的因素之一，可列舉半導體元件與印刷線路板的熱膨脹系數的差異。通常，印刷線路板的熱膨脹系數大于半導體元件的熱膨脹系數，因此，由于安裝半導體元件時所施加的熱歷史等而產生應力、發生翹曲。因此，為了抑制半導體封裝體的翹曲，需要減小印刷線路板的熱膨脹系數、減小與半導體元件的熱膨脹系數之差。

在此，通常已知：使玻璃布浸滲樹脂組合物而得到的預浸漬體的熱膨脹系數遵守下述式所示的Scapery公式。

A≒(ArErFr+AgEgFg)/(ErFr+EgFg)

(上述式中，A表示預浸漬體的熱膨脹系數，Ar表示樹脂組合物的熱膨脹系數，Er表示樹脂組合物的彈性模量，Fr表示樹脂組合物的體積比率，Ag表示玻璃布的熱膨脹系數，Eg表示玻璃布的彈性模量，Fg表示玻璃布的體積比率。)

根據上述Scapery公式而認為：當使用在任意的體積比率下物性均相同的玻璃布時，通過降低樹脂組合物的彈性模量和熱膨脹系數則能實現預浸漬體的低熱膨脹化。

作為低熱膨脹性優異的材料，正在研究含有將聚雙馬來酰亞胺樹脂用硅氧烷化合物改性后的改性酰亞胺樹脂的樹脂組合物(例如，參照專利文獻3)。但是，該改性酰亞胺樹脂雖然耐熱性、高彈性模量、低熱膨脹性等方面優異，可是在布線部的埋入性(以下也稱為“成型性”)方面存在難點。并且，近年的印刷線路板由于布線密度的高度化和高集成化的推進而進一步減薄了各層的厚度，因此期望成型性的進一步提高。

層積層之類的多層結構的電路基板例如使用2片以上的預浸漬體(例如第1預浸漬體和第2預浸漬體)來形成，為了減薄這種構成的電路基板，進行在第1預浸漬體的一個面上形成布線部、將該布線部用第2預浸漬體的另一個面來埋設的操作。這種情況下，對于第1預浸漬體的一面側要求用于形成布線部的高密合性，對于第2預浸漬體的另一面側要求用于埋入布線部的成型性。

作為兼顧薄型化和用于埋入布線部的成型性的預浸漬體，例如，專利文獻4公開了一種預浸漬體，其負載有樹脂材料、且上述纖維基材相對于該預浸漬體的厚度方向而分布不均。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005－72085號公報

專利文獻2：日本特開2002－26171號公報