[發(fā)明專利]預(yù)浸漬體、層疊板、印刷線路板、無芯基板、半導(dǎo)體封裝體和無芯基板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880010995.6
• 申請日: 2018-02-19
• 公開（公告）號: CN110268008B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吉田雄麻;島山裕一;中村幸雄;土川信次;繩手克彥;橋本慎太郎
• 申請（專利權(quán)）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: B32B5/28
• 分類號: B32B5/28
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種預(yù)浸漬體，其具有：含有纖維基材的纖維基材層；形成于該纖維基材層的一個面的第1樹脂層；和形成于該纖維基材層的另一個面的第2樹脂層，

所述第1樹脂層是使樹脂組合物(I)形成層而成的層，所述樹脂組合物(I)含有環(huán)氧樹脂(A)作為樹脂成分的主要成分，

所述第2樹脂層是使樹脂組合物(II)形成層而成的層，所述樹脂組合物(II)含有氨基改性聚酰亞胺樹脂(X)作為樹脂成分的主要成分，所述氨基改性聚酰亞胺樹脂(X)為在1分子中具有至少2個伯氨基的胺化合物(B)與在1分子中具有至少2個N－取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物(C)的反應(yīng)產(chǎn)物，

所述在1分子中具有至少2個伯氨基的胺化合物(B)選自芳香族二胺及在1分子中具有至少2個伯氨基的硅氧烷化合物中的1種以上，

所述在1分子中具有至少2個N－取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物(C)為下述通式(C－1)所示的化合物，

通式(C－1)中，X^C1為下述通式(C1－2)所示的基團(tuán)，

通式(C1－2)中，R^C2和R^C3分別獨(dú)立地為碳數(shù)1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，X^C2為碳數(shù)1～5的烷撐基、碳數(shù)2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基、單鍵或下述通式(C1－2－1)所示的基團(tuán)，q1和r1分別獨(dú)立地為0～4的整數(shù)，

通式(C1－2－1)中，R^C4和R^C5分別獨(dú)立地為碳數(shù)1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，X^C3為碳數(shù)1～5的烷撐基、碳數(shù)2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺?；Ⅳ恃趸?、酮基或單鍵，s1和t1分別獨(dú)立地為0～4的整數(shù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)浸漬體，其中，所述(B)成分含有在1分子中具有至少2個伯氨基的硅氧烷化合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的預(yù)浸漬體，其中，所述氨基改性聚酰亞胺樹脂(X)為在1分子中具有至少2個伯氨基的胺化合物(B)、在1分子中具有至少2個N－取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物(C)與下述通式(D－1)所示的具有酸性取代基的胺化合物(D)的反應(yīng)產(chǎn)物，

式中，R^D1各自獨(dú)立地表示作為酸性取代基的羥基、羧基或磺酸基，R^D2各自獨(dú)立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，x為1～5的整數(shù)，y為0～4的整數(shù)，并且x與y之和為5。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的預(yù)浸漬體，其中，所述樹脂組合物(II)還含有選自環(huán)氧樹脂及氰酸酯樹脂中的1種以上的熱固化性樹脂(G)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的預(yù)浸漬體，其中，選自所述樹脂組合物(I)及樹脂組合物(II)中的1種以上的樹脂組合物還含有無機(jī)填充材料(E)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的預(yù)浸漬體，其中，選自所述樹脂組合物(I)及樹脂組合物(II)中的1種以上的樹脂組合物還含有固化促進(jìn)劑(F)。

7.一種層疊板，其是將權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的預(yù)浸漬體層疊成型而成的。

8.一種印刷線路板，其含有權(quán)利要求7所述的層疊板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的預(yù)浸漬體，其用于無芯基板。

10.一種無芯基板，其具有使用權(quán)利要求9所述的預(yù)浸漬體而形成的絕緣層。

11.一種無芯基板的制造方法，其包含下述工序：

按照與電路圖案接觸的方式配置權(quán)利要求9所述的預(yù)浸漬體。

12.一種半導(dǎo)體封裝體，其是在權(quán)利要求8所述的印刷線路板或權(quán)利要求10所述的無芯基板上搭載半導(dǎo)體元件而成的。