[發(fā)明專利]介電加熱粘接膜、及使用了介電加熱粘接膜的粘接方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880010844.0
• 申請(qǐng)日: 2018-02-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110291166A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田矢直紀(jì);石川正和
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 琳得科株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09J7/10
• 分類號(hào): C09J7/10;C09J7/30;C09J5/06;C09J11/04;C09J123/00;C09J123/26;C09J131/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 王利波

本發(fā)明提供一種介電加熱粘接膜，其用于通過(guò)介電加熱處理將由相同材料或不同材料形成的多個(gè)被粘物粘接，其中，該介電加熱粘接膜含有作為A成分的熱塑性樹(shù)脂、和作為B成分的介電填料，所述A成分包含選自烯烴?乙酸乙烯酯共聚物及馬來(lái)酸酐改性聚烯烴中的一種以上樹(shù)脂，所述烯烴?乙酸乙烯酯共聚物包含源自乙酸乙烯酯的結(jié)構(gòu)單元2質(zhì)量％以上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及介電加熱粘接膜、及使用了介電加熱粘接膜的粘接方法。

背景技術(shù)

近年來(lái)，作為將一般而言難以進(jìn)行粘接的被粘物彼此間粘接的方法，已提出了例如使在給定樹(shù)脂中配合發(fā)熱材料而成的粘接劑存在于被粘物之間而進(jìn)行介電加熱處理、感應(yīng)加熱處理、超聲波焊接處理、或激光焊接處理等的方法。

例如，在專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2中，記載了在聚烯烴類樹(shù)脂中混合強(qiáng)介電體、和碳化合物或?qū)щ娢镔|(zhì)等而得到的介電損耗角正切(tanδ)為0.03以上的粘接劑。進(jìn)一步，在專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2中記載了使這樣的粘接劑存在于多個(gè)被粘物之間，并通過(guò)頻率40MHz的介電加熱處理而使多個(gè)被粘物粘接的粘接方法。

另外，例如在專利文獻(xiàn)3中記載了一種介電加熱粘接用粘接劑組合物，其是在對(duì)待粘接的多個(gè)被粘物(母材)具有親和性的粘接劑中填充介電加熱介質(zhì)而成的粘接劑組合物。進(jìn)一步，在專利文獻(xiàn)3中記載了下述內(nèi)容：在將相對(duì)介電常數(shù)設(shè)為ε’、將介電損耗角正切設(shè)為tanδ、將要粘接的母材的合計(jì)厚度設(shè)為d(mm)時(shí)，使介電加熱粘接性的粘接層組合物的系數(shù)C在78～85的范圍，并使其滿足C×{(tanδ)/ε’}1/2≥d。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2003-238745號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2003-193009號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開(kāi)2014-37489號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問(wèn)題

專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2及專利文獻(xiàn)3中分別記載了介電加熱用粘接劑，但存在高頻的施加時(shí)間長(zhǎng)這樣的課題。

本發(fā)明的目的在于提供可縮短高頻的施加時(shí)間、且即使通過(guò)短時(shí)間的施加也能夠使粘接強(qiáng)度提高的介電加熱粘接膜、以及提供使用了該介電加熱粘接膜的粘接方法。

解決問(wèn)題的方法

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，可提供一種介電加熱粘接膜，其用于通過(guò)介電加熱處理將由相同材料或不同材料形成的多個(gè)被粘物粘接，其中，該介電加熱粘接膜含有作為A成分的熱塑性樹(shù)脂、和作為B成分的介電填料，上述A成分包含選自烯烴-乙酸乙烯酯共聚物及馬來(lái)酸酐改性聚烯烴中的一種以上樹(shù)脂，上述烯烴-乙酸乙烯酯共聚物包含源自乙酸乙烯酯的結(jié)構(gòu)單元2質(zhì)量％以上。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式涉及的介電加熱粘接膜中，上述烯烴-乙酸乙烯酯共聚物及上述馬來(lái)酸酐改性聚烯烴中的源自烯烴的結(jié)構(gòu)單元優(yōu)選為源自乙烯或丙烯的結(jié)構(gòu)單元。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式涉及的介電加熱粘接膜中，上述B成分優(yōu)選為為選自氧化鋅及鈦酸鋇中的一種以上化合物。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式涉及的介電加熱粘接膜中，上述作為B成分的介電填料的基于JIS Z 8819-2(2001)而測(cè)定的平均粒徑優(yōu)選為0.1μm以上且30μm以下。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式涉及的介電加熱粘接膜中，上述B成分優(yōu)選通過(guò)施加1kHz以上且300MHz以下的高頻而發(fā)熱。