[發明專利]介電加熱粘接膜、及使用了介電加熱粘接膜的粘接方法在審
| 申請號： | 201880010844.0 | 申請日： | 2018-02-08 |
| 公開（公告）號： | CN110291166A | 公開（公告）日： | 2019-09-27 |
| 發明（設計）人： | 田矢直紀;石川正和 | 申請（專利權）人： | 琳得科株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/10 | 分類號： | C09J7/10;C09J7/30;C09J5/06;C09J11/04;C09J123/00;C09J123/26;C09J131/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 介電加熱 粘接膜 乙酸乙烯酯共聚物 烯烴 粘接 馬來酸酐改性聚烯烴 熱塑性樹脂 乙酸乙烯酯 材料形成 介電填料 被粘物 樹脂 | ||
1.一種介電加熱粘接膜，其用于通過介電加熱處理將由相同材料或不同材料形成的多個被粘物粘接，其中，
該介電加熱粘接膜含有：
作為A成分的熱塑性樹脂、和
作為B成分的介電填料，
所述A成分包含選自烯烴-乙酸乙烯酯共聚物及馬來酸酐改性聚烯烴中的一種以上樹脂，
所述烯烴-乙酸乙烯酯共聚物包含源自乙酸乙烯酯的結構單元2質量％以上。
2.根據權利要求1所述的介電加熱粘接膜，其中，
所述烯烴-乙酸乙烯酯共聚物及所述馬來酸酐改性聚烯烴中的源自烯烴的結構單元為源自乙烯或丙烯的結構單元。
3.根據權利要求1或2所述的介電加熱粘接膜，其中，
所述B成分為選自氧化鋅及鈦酸鋇中的一種以上化合物。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的介電加熱粘接膜，其中，
基于JIS Z 8819-2(2001)測定的所述作為B成分的介電填料的平均粒徑為0.1μm以上且30μm以下。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的介電加熱粘接膜，其中，
所述B成分通過施加1kHz以上且300MHz以下的高頻而發熱。
6.一種使用了介電加熱粘接膜的粘接方法，其用于通過介電加熱處理將由相同材料或不同材料形成的多個被粘物粘接，
其中，
所述介電加熱粘接膜為權利要求1～5中任一項所述的介電加熱粘接膜，
所述粘接方法包括：
將所述介電加熱粘接膜夾持在所述多個被粘物之間的工序；和
使用介電加熱裝置，在高頻輸出功率0.01kW以上且20kW以下、及高頻施加時間1秒鐘以上且40秒鐘以下的條件下，對夾持在所述多個被粘物之間的所述介電加熱粘接膜進行介電加熱處理的工序。
7.根據權利要求6所述的使用了介電加熱粘接膜的粘接方法，其中，
在所述進行介電加熱處理的工序中施加的高頻的頻率為1kHz以上且300MHz以下。
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