[發明專利]貼片天線

有效

• 申請號: 201880010522.6
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN110313103B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 斯特芬·柯克內斯
• 申請（專利權）人: 諾比特ITS公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q9/04;H01Q23/00
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 魏彥;洪玉姬

本教導涉及天線布置結構，該天線布置結構包括貼片天線、接地平面、微波電路系統以及第一基板，第一基板包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面是第一基板的相反側，貼片天線以附接至第一表面的第一導電材料實現，并且貼片天線是相對于接地平面進行布置的，以形成諧振天線，微波電路系統安裝在第二表面上，并且微波電路系統通過第一饋送裝置可操作地連接至貼片天線，接地平面的表面積是貼片天線的表面積的至少1.5倍，其中，天線布置結構還包括第二基板，所述第二基板包括第三表面和第四表面，第三表面和第四表面是第二基板的相反側，并且接地平面以附接至第三表面的第二導電材料實現。本教導還涉及包括天線布置結構的無線單元。

技術領域

本教導總體上涉及天線。更具體地，本教導涉及用于接收和/或傳輸優選地在微波范圍內的電磁信號的貼片天線(patch antenna，微帶天線)。

背景技術

射頻(“RF”)設備諸如應答器通常包括貼片天線。貼片天線主要由布置在稱為接地平面的較大金屬片上的平坦金屬片——更簡單地稱為貼片——組成。在微波電路的情況下，至少一些相關聯電路系統需要安裝在具有合適性質諸如低損耗的基板上。這樣的適合于微波應用的基板——或者更簡單地稱為微波基板——通常很昂貴。相關的饋送(feed，饋入、饋電)網絡和電路系統通常需要微波基板來實現所需的性能。通常，饋送網絡和相關電路系統放置在基板的接地平面側上。即使電路系統的除了微波電路系統之外的其余部分可能不需要特殊的基板或微波基板，為電路系統的其余部分添加又一低成本/低性能基板的復雜性和成本也并不一定帶來回報。結果，增加了設備的總成本。

US2004032368A1教導了一種小型化圓形極化SDS貼片天線，但其沒有解決與相關電路系統有關的需求。

發明內容

現有技術固有的上述和其他問題將被示出為通過本發明的實施方式的特征解決。

根據本教導的目的，可以提供允許將低成本基板用于接地平面的貼片天線布置結構(arrangement，布置)。

根據本教導的另一目的，可以提供完整的貼片天線。

附圖說明

現在將使用通過示例示出本教導的各方面的以下附圖來更詳細地討論本教導。附圖不一定按比例繪制，不影響教導的范圍或一般性。

圖1示出了傳統貼片天線。

圖2通過示出其中微波電路系統面向接地平面的天線布置結構示出了本教導的一方面。

圖3示出了在微波電路系統被放置成背離接地平面時的本教導的另一方面。

具體實施方式

圖1示出了傳統貼片天線布置結構100的立體圖(A)和側視圖(B)。天線布置結構100包括放置在基板105的頂部側151上的貼片天線101。在基板105的底部側152上，放置接地平面102。貼片天線101和接地平面102通常以金屬實現。貼片101被設計成在接地平面102上方以所期望的頻率電諧振。在基板105的底部側152上，放置電路系統。該電路系統包括微波電路系統110，該微波電路系統包括需要特殊基板的部件諸如饋送網絡以及電路，但是該電路系統還可以包括不需要特殊基板或微波基板的其他電路和部件111。微波電路系統通過饋線106連接，然后連接至探針類型饋送裝置115，以電連接至貼片天線101。饋送裝置115的定位通常限定阻抗。阻抗典型為50歐姆，但其可以針對其他值以及根據需求進行設計。即使饋線106可以實現為與接地平面在同一金屬層中的微帶(圖中未明確示出)，也可能不期望改變或破壞接地平面102的完整性。本領域技術人員將理解，該饋線的替代方案是可能的，例如隔離橋、或其他類型的隔離軌道、或另一介電層、或甚至另一基板。