[發(fā)明專利]貼片天線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880010522.6
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN110313103B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 斯特芬·柯克內(nèi)斯
• 申請（專利權(quán)）人: 諾比特ITS公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q9/04;H01Q23/00
• 代理公司: 成都超凡明遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51258
• 代理人: 魏彥;洪玉姬

1.一種天線布置結(jié)構(gòu)，包括，

貼片天線；

接地平面；

微波電路系統(tǒng)；以及

第一基板，所述第一基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面是所述第一基板的相反側(cè)，所述第一表面和所述第二表面是基本上平行的，

所述貼片天線以附接至所述第一表面的第一導(dǎo)電材料實現(xiàn)且具有與所述第一基板類似的面積，并且所述貼片天線是相對于所述接地平面進(jìn)行布置的，以形成諧振天線；

所述微波電路系統(tǒng)安裝在所述第一基板的所述第二表面上，并且所述微波電路系統(tǒng)通過第一饋送裝置操作地連接至所述貼片天線，其中，

所述天線布置結(jié)構(gòu)還包括第二基板，所述第二基板包括第三表面和第四表面，所述第三表面基本上平行于所述貼片天線，所述第三表面和所述第四表面是所述第二基板的相反側(cè)，并且所述接地平面以附接至所述第三表面的第二導(dǎo)電材料實現(xiàn)，并且所述接地平面的表面積是所述貼片天線的表面積的至少1.5倍，并且其中，

所述天線布置結(jié)構(gòu)包括第二饋送裝置，所述第二饋送裝置連接所述微波電路系統(tǒng)或所述貼片天線，所述第二饋送裝置還連接至所述第三表面并且與所述接地平面電隔離，

其中，所述第一基板是微波基板，

其中，所述第二基板是成本比所述第一基板低的PCB，并且

其中，所述第二饋送裝置被配置成向所述微波電路系統(tǒng)饋送低頻信號。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線布置結(jié)構(gòu)，其中，至少所述第一導(dǎo)電材料或所述第二導(dǎo)電材料至少部分地包括金屬。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的天線布置結(jié)構(gòu)，其中，所述成本比所述第一基板低的PCB是FR4型或其他玻璃增強(qiáng)環(huán)氧樹脂層壓板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的天線布置結(jié)構(gòu)，其中，所述低頻信號是電源電壓和/或基帶信號。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的天線布置結(jié)構(gòu)，其中，所述第一表面被布置成直接面向接地平面表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的天線布置結(jié)構(gòu)，其中，所述第一表面被布置成背離接地平面表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的天線布置結(jié)構(gòu)，其中，所述貼片天線和所述接地平面之間的間隔被布置成在所述貼片天線的直徑的5％至20％之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線布置結(jié)構(gòu)，其中，所述貼片天線和所述接地平面之間的間隔被布置成所述貼片天線的直徑的10％。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的天線布置結(jié)構(gòu)，其中，所述第二饋送裝置還被配置成相對于所述第二基板機(jī)械地支撐和保持所述第一基板。

10.一種無線單元，包括根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的天線布置結(jié)構(gòu)。