[發明專利]層疊體的制造方法

有效

• 申請號: 201880005298.1
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN110214084B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 設樂浩司;野呂弘司;仲野武史;林圭治
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: B32B38/10
• 分類號: B32B38/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供一種層疊體的制造方法，所述層疊體包含被粘物和覆蓋該被粘物的局部的粘合片材、且上述粘合片材對上述被粘物的粘合力為5N/25mm以上。該層疊體制造方法依次包括如下工序：粘貼工序，其將粘合片材粘貼于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中構成所述粘合片的第一區域與不構成所述粘合片的第二區域的邊界處實施切斷加工；局部去除工序，其在所述被粘物上殘留所述第一區域并將所述第二區域自所述被粘物剝離去除。這里，在所述粘合片材對所述被粘物的粘合力超過2N/25mm之前進行所述局部去除工序。

技術領域

本發明涉及層疊體的制造方法。

本申請基于2017年12月28日申請的日本特許出愿2017-253311主張優先權，該申請的全部內容作為參考并入本說明書中。

背景技術

利用通過在被粘物上粘貼一個或兩個以上粘合片從而用上述粘合片局部地覆蓋該被粘物的層疊體時，對應于上述粘合劑的外形、配置，能夠表現出各種各樣的圖案。作為高精度地制造如上所述被粘物被粘合片局部覆蓋的層疊體的方法，通常使用如下的方法：例如像電路基板的覆蓋薄膜貼合那樣預先將粘合片材切割成期望的粘合片的形狀，然后將該粘合片對準被粘物并粘貼的方法。作為這種技術的相關技術文獻，可以列舉出專利文獻1。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許出愿公開2013-38379號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，上述方法中，預先將粘合片材切割成期望的粘合片的形狀，然后對準并貼合于規定的被粘物部位，因此，會產生切割精度與貼合精度這兩種誤差。因此，在今后的小型化、高精細化的電子部件的制造中，為了成品率良好地制造產品，可能需要非常昂貴的設備。此外，對于例如被切割的粘合片的尺寸大的情況、形狀復雜的情況等，存在更難將該粘合片位置精度及形狀精度良好地粘貼于被粘物的擔心。特別是為了制造耐久性高的層疊體而使用強粘合性的粘合片時，存在將該粘合片準確地粘貼于被粘物的操作的難度變高的傾向。

因此，本發明的目的在于，提供一種高效地制造在被粘物上精度良好地形成有由粘合片獲得的圖案、并且該粘合片牢固地接合于被粘物的層疊體的方法。關聯的其它發明在于，提供適合于實施該制造方法的裝置。

用于解決問題的方案

根據本說明書，提供一種層疊體的制造方法，所述層疊體包含被粘物和覆蓋該被粘物的局部的粘合片，且上述粘合片對上述被粘物的粘合力為5N/25mm以上。該層疊體制造方法依次包括如下的工序：粘貼工序，其將包含基材層和層疊于該基材層的至少上述被粘物側的面的粘合劑層的粘合片材粘貼于上述被粘物；切割工序，其在上述粘合片材中構成上述粘合片的第一區域與不構成上述粘合片的第二區域的邊界處實施切斷加工；局部去除工序，其在上述被粘物上殘留上述第一區域并將上述第二區域自上述被粘物剝離去除。這里，在上述粘合片材對上述被粘物的粘合力超過2N/25mm之前進行上述局部去除工序。

根據上述制造方法，通過依次實施上述粘貼工序、上述切割工序及上述局部去除工序，能夠高效地得到在被粘物上形狀精度及位置精度良好地配置有第一區域的構成。此外，在上述粘合片材對上述被粘物的粘合力超過2N/25mm之前進行上述局部去除工序，因此，容易進行將第二區域自被粘物剝離的操作，也不易發生被粘物的變形、損傷。

在若干實施方式中，作為上述粘合片材，可以優選使用在貼合于聚酰亞胺后、在23℃下經過24小時后的粘合力為2N/25mm以下的粘合片材。利用這樣的粘合片材，能夠靈活地應對層疊體的制造工序的制造周期(lead time)。