[發明專利]層疊體的制造方法有效
| 申請號: | 201880005298.1 | 申請日: | 2018-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN110214084B | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | 設樂浩司;野呂弘司;仲野武史;林圭治 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | B32B38/10 | 分類號: | B32B38/10 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層疊 制造 方法 | ||
1.一種層疊體制造方法,所述層疊體包含被粘物和覆蓋該被粘物的局部的粘合片、且所述粘合片對所述被粘物的粘合力為5N/25mm以上,該制造方法依次包括如下工序:
粘貼工序,其將包含基材層和層疊于該基材層的至少所述被粘物側的面的粘合劑層的粘合片材粘貼于所述被粘物;
切割工序,其在所述粘合片材中構成所述粘合片的第一區域與不構成所述粘合片的第二區域的邊界處實施切斷加工;
局部去除工序,其在所述被粘物上殘留所述第一區域并將所述第二區域自所述被粘物剝離去除,
這里,在所述粘合片材對所述被粘物的粘合力超過2N/25mm之前進行所述局部去除工序,
在所述局部去除工序之后進行紫外線照射處理,使得所述第一區域對所述被粘物的粘合力為5N/25mm以上。
2.根據權利要求1所述的層疊體制造方法,其中,作為所述粘合片材,使用貼合于聚酰亞胺之后在23℃下經過24小時之后的粘合力為2N/25mm以下的粘合片材。
3.根據權利要求1或2所述的層疊體制造方法,其中,所述粘合劑層由包含基礎聚合物和光固化劑的光固化性組合物形成,
所述光固化劑為多官能(甲基)丙烯酸酯,
所述光固化劑的含量相對于所述基礎聚合物100重量份為1重量份以上且50重量份以下。
4.根據權利要求1或2所述的層疊體制造方法,其中,所述粘合片材的厚度為30μm以上,并且所述基材層的厚度Ts為所述粘合劑層的厚度Ta的2倍以上。
5.根據權利要求1或2所述的層疊體制造方法,其中,設定所述第二區域,使得該第二區域的至少一端到達所述粘合片材的端部。
6.根據權利要求5所述的層疊體制造方法,其中,所述第二區域為到達所述粘合片材的端部的一端朝向該粘合片材的端部變寬的形狀。
7.根據權利要求1或2所述的層疊體制造方法,其中,所述粘貼工序中使用的所述粘合片材的面積為2500cm2以上、且短邊的長度為50cm以上。
8.根據權利要求1或2所述的層疊體制造方法,其中,作為所述粘貼工序中使用的所述粘合片材及所述被粘物,使用包含多個與所述層疊體對應的單元的粘合片材及被粘物,
作為在所述粘貼工序之后進行的工序,還包括將所述粘合片材及所述被粘物分割成所述單元的分割工序。
9.一種層疊體制造裝置,其為用于實施權利要求1~8中任一項所述的制造方法的裝置,其包括:
粘貼所述粘合片材的粘貼機構、
對所述粘合片材實施切斷加工的切割機構、和
將所述粘合片材的所述第二區域剝離的剝離機構。
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