[發明專利]中空結構體的制造方法、鍍敷復合體以及中空結構體

有效

• 申請號: 201880003228.2
• 申請日: 2018-02-22
• 公開（公告）號: CN109642335B
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 溝口昌范
• 申請（專利權）人: 株式會社旭電化研究所
• 主分類號: C25D1/02
• 分類號: C25D1/02;C23C18/38;C23F1/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

本發明提供中空結構體的制造方法以及中空結構體，不犧牲小型化、薄型化、輕量化、多功能化且作為提高搭載于各種電子裝置的設備的散熱性的散熱片等母材是有用的。包覆鋁制的芯材(1)的表面而形成鍍銅層(3)，來制造鍍敷復合體，切除該鍍敷復合體的一部分，露出芯材(1)的切斷面，然后，將該鍍敷復合體浸漬在鋁溶解但銅不溶解的鈉系水溶液中，僅選擇性地溶解去除鋁，來制造出使芯材(1)的部位成為中空部(5A)且由鍍銅層(3a、3b、3c)整體構成骨架部(5B)的中空結構體(5)。

技術領域

本發明涉及作為組裝于小型、薄型、多功能的各種半導體裝置中的散熱器(散熱片、導熱管、均熱板(vapor chamber))等是有用的中空結構體的制造方法、鍍敷復合體以及中空結構體。更加具體而言，涉及利用對成為臨時鍍敷芯材的金屬和與該金屬不同種類的金屬進行鍍敷的接合法以及這兩種金屬相對于特定溶液的溶解性的差異而開發出的中空結構體的制造方法、鍍敷復合體以及中空結構體。

背景技術

臺式電腦(Desktop personal computer)、平板電腦(Tablet)、智能手機(Smartphone)等各種便攜式信息終端、電子裝置的小型化、薄型化、多功能化、輕量化迅速發展，其信息處理量、信息傳輸量增大，信息處理速度、信息傳輸速度也變得高速。與此相伴隨，搭載于這些裝置上的各設備的發熱量也在增大，人們正在研究抑制組裝于這些裝置中的CPU等各設備的溫度上升的對策。在該情況下，同時也在追求不犧牲這些裝置的上述小型化、薄型化、多功能化、輕量化的特征。

作為這樣的對策，實施了如下措施，例如在裝置內組裝冷卻扇，運轉該冷卻扇，擴散各設備的熱，或者使發熱的設備的發熱部位與熱傳導良好的鋁、銅制的散熱片直接接觸，或者將該發熱部位經由熱泵而與散熱片連接，使該散熱片吸收設備的發熱量進行散熱。

但是在這些對策的情況下，針對發熱量大的設備，謀求使冷卻扇大型化，或者增厚散熱片的厚度、增大平面形狀來提高作為該散熱片的熱容量。因此，存在裝置內的冷卻扇、散熱片整體的占有空間增大而致使所搭載的設備的種類、數量受限的問題。這也違背了裝置所要求的輕量化、小型化、薄型化、多功能化的要求。

因為這些情況，提出了如下散熱器：隔著規定空間將兩片導熱性薄板對置配置，在兩薄板間夾設振動產生單元，在所述空間內封入導熱介質，將整體的周端部構成為液密結構(參照專利文獻1)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-129891號公報

發明內容

發明要解決的課題

在上述現有技術的結構體的情況下，與以往的散熱片相比，可以說，整體上變得薄型，并且因為封入到內部空間中的導熱介質的作用使得散熱性提高。然而，另一方面，也存在如下問題。

首先，必須將兩片導熱性薄板、振動產生單元等構成部件分別作為獨立的部件進行制造和準備，而且必須將它們組裝為液密結構而在薄板間形成內部空間。因此，在結構體的組裝工序中，在將各構成部件配置為規定的位置關系后，為了使整體成為液密結構，而需要針對結構體的周緣部實施例如激光焊接等細微、謹慎且繁瑣的作業。該結構體形狀越復雜，這些問題越繁瑣，可以說是如果要實際考慮量產化-工業化的問題就應該加以解決的問題。

本發明的課題在于提供如下技術：不需要如上述現有技術那樣組裝各構成部件的工序，利用針對某個芯材鍍敷金屬的鍍敷法以及芯材和鍍敷層相對于特定溶液的溶解性的差異，僅溶解去除所述芯材而形成中空部，來制造主體由鍍敷后的金屬構成的中空結構體，特別是提供一種適合于容易且廉價地制造薄型、細徑的中空結構體的技術。

用于解決課題的手段

為了解決上述課題，本發明提供一種中空結構體的制造方法，其特征在于，