[發明專利]中空結構體的制造方法、鍍敷復合體以及中空結構體

有效

• 申請號: 201880003228.2
• 申請日: 2018-02-22
• 公開（公告）號: CN109642335B
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 溝口昌范
• 申請（專利權）人: 株式會社旭電化研究所
• 主分類號: C25D1/02
• 分類號: C25D1/02;C23C18/38;C23F1/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

1.一種中空結構體的制造方法，其中，

制造具有對芯材的表面實施鍍敷處理而形成的鍍敷層且處于所述芯材的一部分從所述鍍敷層露出的形態的鍍敷復合體，

然后，利用所述芯材溶解但所述鍍敷層不溶解的溶液溶解去除所述芯材，使所述芯材的部位轉化為中空部，

制造將所述鍍敷層作為骨架部的中空結構體，

其特征在于，

所述芯材的厚度為0.001～1mm，所述鍍敷層的厚度為0.001～1mm，

作為所述芯材，使用一體化形成有由不溶解于所述溶液的材料構成的片狀構件的部件，通過所述芯材的溶解去除來使所述片狀構件殘存于所述中空部內，并且，

為了用作電子裝置用的散熱器，所述中空結構體的制造方法還具有在所述中空部中封入熱介質的工序。

2.根據權利要求1所述的中空結構體的制造方法，其特征在于，

所述芯材是金屬或者合成樹脂。

3.根據權利要求1所述的中空結構體的制造方法，其特征在于，

作為所述芯材，使用在厚度方向上形成有至少一個貫通孔的部件。

4.根據權利要求1所述的中空結構體的制造方法，其特征在于，

作為所述芯材，使用在表面的至少一部分形成有凹凸部的部件。

5.根據權利要求1所述的中空結構體的制造方法，其特征在于，

在所述鍍敷處理之前，事先將所述芯材的表面的至少一部分由耐腐蝕性優異且不溶解于所述溶液的耐腐蝕性金屬層包覆，從而使由所述鍍敷層構成的所述骨架部的內表面的至少一部分成為由所述耐腐蝕性金屬層包覆的結構。

6.根據權利要求1所述的中空結構體的制造方法，其特征在于，

作為與所述芯材一體化的所述片狀構件，使用在所述片狀構件的表面形成有凹凸部的部件。

7.根據權利要求6所述的中空結構體的制造方法，其特征在于，

包含所述凹凸部的片狀構件夾在兩片金屬箔之間，與所述芯材一體化。

8.根據權利要求1所述的中空結構體的制造方法，其特征在于，

所述芯材的厚度為0.001～0.5mm。

9.根據權利要求8所述的中空結構體的制造方法，其特征在于，

所述芯材的厚度為0.001～0.01mm。

10.一種中空結構體，其特征在于，

將芯材的表面除一部分外都由鍍敷層包覆而成的鍍敷復合體中的、利用所述芯材溶解但所述鍍敷層不溶解的溶液進行溶解去除后的所述芯材的部位構成中空部，所述鍍敷層構成骨架部，相當于所述芯材的厚度方向的所述中空部的對置的內表面間的間隔為0.001～1mm，所述骨架部的厚度為0.001～1mm，在所述中空部內插入配置有由不溶解于所述溶液的材料構成的片狀構件，并且，在所述中空部中封入有熱介質，來用作電子裝置用的散熱器。

11.根據權利要求10所述的中空結構體，其特征在于，

在所述中空部的內表面的至少一部分具有凹凸部。

12.根據權利要求10所述的中空結構體，其特征在于，

由所述鍍敷層構成的所述骨架部的內表面的至少一部分為由耐腐蝕性優異且不溶解于所述溶液的耐腐蝕性金屬層包覆的結構。

13.根據權利要求10所述的中空結構體，其特征在于，

相當于所述芯材的厚度方向的所述中空部的對置的內表面間的間隔為0.001～0.5mm。

14.根據權利要求13所述的中空結構體，其特征在于，

相當于所述芯材的厚度方向的所述中空部的對置的內表面間的間隔為0.001～0.01mm。