[發明專利]電子部件的制造方法

有效

• 申請號: 201880002930.7
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN109716506B
• 公開（公告）日: 2023-09-22
• 發明（設計）人: 廣庭大輔;栗本孝志;植田昌久
• 申請（專利權）人: 株式會社愛發科
• 主分類號: H01L21/768
• 分類號: H01L21/768;C23F1/12;C23F4/00;C25D5/34;H01L21/3065;H01L21/3205;H01L23/12;H01L23/522
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 魏彥;洪玉姬

本發明的一形態為一種電子部件的制造方法，在基板上形成第一金屬層；在所述第一金屬層上形成第二金屬層；在所述第二金屬層上形成由有機樹脂層構成的掩模；使用含氟的反應氣體經由所述掩模對所述第二金屬層進行等離子蝕刻，從而在所述有機樹脂層和所述第二金屬層的層壓膜上形成凹部；對所述凹部的內部表面進行氧灰化處理，并在進行了所述氧灰化處理后，通過電解電鍍處理在所述凹部內形成第三金屬層。

技術領域

本發明涉及一種具有經電解電鍍處理的金屬層的電子部件的制造方法。

背景技術

近年來，提出了制造取代布線基板而形成再布線層的被稱為FO(Fan-Out：扇出)的封裝件(電子部件)。在FO的制造過程中，在用密封樹脂密封半導體芯片之后，使半導體芯片的電路形成面露出，在該電路形成面形成再布線層(再布線形成工序)，確保寬闊的再布線區域。

再布線層通過隔著層間絕緣膜層壓布線層而構成，不同的布線層通過設置于層間絕緣膜的銅過孔被電連接。例如，通過在金屬層上形成具有過孔或溝槽的光致抗蝕劑圖案，并通過電解電鍍處理在過孔內或溝槽嵌入銅來形成銅過孔或銅布線(例如參照專利文獻1、專利文獻2。)。通過使用光刻法使光致抗蝕劑曝光并顯影，并在光致抗蝕劑上設置過孔或溝槽，來形成具有過孔或溝槽的光致抗蝕劑圖案。

以往，使用顯影液通過濕法工藝在光致抗蝕劑上形成過孔，但是迫切期望利用干法工藝形成過孔。例如，在銅過孔的形成工序中，在半導體基板上依次形成由銅層、鈦層、有機樹脂層構成的掩模之后，使用含氟的反應氣體經由掩模對鈦層進行等離子蝕刻從而形成貫通鈦層及有機樹脂層的層壓膜的過孔。然后，通過進行電解電鍍處理，在過孔內嵌入銅，從而形成銅過孔。

如果使用含氟的反應氣體通過等離子蝕刻形成過孔，則有機樹脂層(掩模)的表面會被氟化并在表面形成氟化物。如果有機樹脂層的表面被氟化，則有機樹脂層的表面會表現出疏水性，并在隨后的電解電鍍處理時，電解電鍍溶液難以進入過孔，難以獲得期望形狀的銅過孔，并可能會產生布線不良。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-47786號公報

專利文獻2：日本特開2014-220485號公報

發明內容

發明要解決的問題

鑒于上述情況，本發明的目的在于，提供一種在電解電鍍處理工序中使電解電鍍溶液能夠良好地進入設置于有機樹脂層的孔中的電子部件的制造方法。

用于解決問題的手段

為了達成上述目的，本發明的一形態為一種電子部件的制造方法，包括：形成第一金屬層；形成第二金屬層；形成掩模；進行蝕刻；進行氧灰化處理；形成第三金屬層。

上述第一金屬層的形成工序是在基板上形成第一金屬層。

上述第二金屬層的形成工序是在上述第一金屬層上形成第二金屬層。

上述掩模的形成工序是在上述第二金屬層上形成由有機樹脂層構成的掩模。

上述蝕刻工序是使用含氟的反應氣體經由上述掩模對上述第二金屬層進行等離子蝕刻，從而在由上述有機樹脂層和上述第二金屬層層壓而成的層壓膜上形成凹部。

上述氧灰化工序是對上述有機樹脂層的上述凹部的因形成有疏水性的氟化物而呈疏水性的內部表面進行通過去除所述氟化物而使其呈親水性的氧灰化處理。

上述第三金屬層的形成工序是在進行了上述氧灰化處理后，通過電解電鍍處理在上述凹部內形成第三金屬層。