[實用新型]一種光刻機有效
| 申請號: | 201822271064.1 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN209433182U | 公開(公告)日: | 2019-09-24 |
| 發明(設計)人: | 孫飛磊;蔡亮;吳鵬 | 申請(專利權)人: | 上海華力集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四華 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 平坦度檢測裝置 承片臺 光刻機 晶背 偵測 本實用新型 產品良率 曝光硅片 問題硅片 有效檢測 曝光 平坦度 承片 凸起 檢測 保證 | ||
本實用新型涉及一種光刻機,包括:一承片臺,用于放置待曝光的硅片;以及一平坦度檢測裝置,所述平坦度檢測裝置位于所述承片臺下方,用于檢測待曝光的硅片置于承片臺的一側的平坦度;以有效偵測晶背顆粒異常凸起,保證存在晶背異常的硅片能夠被有效檢測到,避免異常曝光硅片漏偵測而導致的產品良率問題硅片。
技術領域
本實用新型涉及一種集成電路生產工藝,尤其涉及一種光刻機。
背景技術
在集成電路生產過程中,光刻曝光工藝是其中必不可少的步驟。硅片在進入光刻機前通常會經過許多工藝流程,由于工藝和機臺問題,硅片的背部經常黏附顆粒而受到污染,或硅片因制造異常而導致背部有凸起,異常的硅片經光刻機的承片臺送入曝光平臺上進行曝光時,硅片的背部異常(如顆粒黏附或凸起)的區域易發生失焦,導致圖形變形。且,硅片的背部黏附的顆粒容易留在曝光臺,導致后續硅片固定位置凸起,曝光時凸起區域發生失焦,影響產品的良率,且需要進行停機清掃曝光平臺,造成光刻機產能損失。
因此,如何研發一種硅片的背部平坦度的檢測設備成為業界茲待解決的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種光刻機,以避免異常曝光硅片漏偵測而導致的產品良率問題。
本實用新型提供的光刻機,包括:承片臺,用于放置待曝光的硅片;以及平坦度檢測裝置,平坦度檢測裝置位于承片臺下方,用于檢測待曝光的硅片置于承片臺的一側的平坦度。
更進一步的,平坦度檢測裝置包括發射器和接收器,發射器用于發射光至待曝光的硅片的背部,接收器用于接收待曝光的硅片的背部反射,或反射及折射的光。
更進一步的,發射器和接收器對稱地位于待曝光的硅片的兩側。
更進一步的,發射器包括至少一排LED燈。
更進一步的,發射器發射至待曝光的硅片的背部的光為多束均勻光束。
更進一步的,所述接收器包括判斷裝置,所述判斷裝置用于判斷接收的光的光強差是否大于一設定值。
本實用新型提供的光刻機,通過在光刻機中加入平坦度檢測裝置,在待曝光的硅片被傳送至曝光平臺之前,即在承片臺上等待曝光時,用平坦度檢測裝置以對待曝光的硅片的背部的平坦度進行檢測,如此有效偵測晶背顆粒異常凸起,保證存在晶背異常的硅片能夠被有效檢測到,避免異常曝光硅片漏偵測而導致的產品良率問題。
附圖說明
圖1為本實用新型一實施例的硅片曝光流程示意圖。
圖2為本實用新型一實施例的光刻機的內部示意圖。
圖3為本實用新型一實施例的平坦度檢測裝置示意圖。
圖4為本實用新型一實施例的硅片異常示意圖。
對附圖中所用到的標記解釋如下:
220、承片臺;230、平坦度檢測裝置;310、硅片;311、背部。
具體實施方式
下面將結合附圖,對本實用新型中的技術方案進行清楚、完整的描述,顯然,所描述的實施例是本實用新型的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在不做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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