[實用新型]預(yù)填孔絕緣導(dǎo)熱復(fù)合鋁基覆銅板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822268673.1
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN209861249U
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 桂千澈
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市煜鑫達科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 44245 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 劉羽

一種預(yù)填孔絕緣導(dǎo)熱復(fù)合鋁基覆銅板包括：鋁基板、導(dǎo)電層及導(dǎo)熱組件。鋁基板上開設(shè)有多個容置圓孔，每一容置圓孔內(nèi)均填充有絕緣膠柱，且每一絕緣膠柱的軸心位置處均設(shè)置有待鉆孔安裝區(qū)；導(dǎo)電層包括第一銅箔層及第二銅箔層，導(dǎo)熱組件包括上導(dǎo)熱膠片及下導(dǎo)熱膠片，上導(dǎo)熱膠片設(shè)置于第一銅箔層與鋁基板之間，下導(dǎo)熱膠片設(shè)置于第二銅箔層與第二銅箔層之間，且每一絕緣膠柱的兩端分別與上導(dǎo)熱膠片及下導(dǎo)熱膠片貼合，優(yōu)化覆銅板的結(jié)構(gòu)，在鋁基板上設(shè)置有用于待鉆孔安裝區(qū)，且待鉆孔安裝區(qū)內(nèi)填充有絕緣膠，防止設(shè)置電子元器件時鋁基板與導(dǎo)電層導(dǎo)通，由此簡化在覆銅板上設(shè)置電子元器件的工藝，進而提高覆銅板的普適性，降低后續(xù)加工中不良品出現(xiàn)的概率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種覆銅板，特別是涉及一種預(yù)填孔絕緣導(dǎo)熱復(fù)合鋁基覆銅板。

背景技術(shù)

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。

在制備電路板時，將電子元器件安裝在覆銅板時，需要在覆銅板開孔，同時由于導(dǎo)電層和金屬基層均為金屬，為了防止發(fā)生短路，需要在開孔后再于孔壁上填充絕緣填充物，防止電子元器件設(shè)置在覆銅板時使導(dǎo)電層和金屬基層導(dǎo)通，但是這樣導(dǎo)致電路板的制備效率低，且在加工時容易損壞覆銅板的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致產(chǎn)生不良品。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種預(yù)填孔絕緣導(dǎo)熱復(fù)合鋁基覆銅板，優(yōu)化覆銅板的結(jié)構(gòu)，簡化在覆銅板上設(shè)置電子元器件的工藝，提高覆銅板的普適性，降低后續(xù)加工中不良品出現(xiàn)的概率。

本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

一種預(yù)填孔絕緣導(dǎo)熱復(fù)合鋁基覆銅板包括：鋁基板、導(dǎo)電層及導(dǎo)熱組件；

所述鋁基板上開設(shè)有多個容置圓孔，每一所述容置圓孔內(nèi)均填充有絕緣膠柱，且每一所述絕緣膠柱的中心位置處均設(shè)置有待鉆孔安裝區(qū)；

所述導(dǎo)電層包括第一銅箔層及第二銅箔層，所述第一銅箔層及所述第二銅箔層分別貼附于所述鋁基板相對的兩側(cè)面上；

所述導(dǎo)熱組件包括上導(dǎo)熱膠片及下導(dǎo)熱膠片，所述上導(dǎo)熱膠片設(shè)置于所述第一銅箔層與所述鋁基板之間，所述上導(dǎo)熱膠片用于使所述第一銅箔層與所述鋁基板粘接，所述下導(dǎo)熱膠片設(shè)置于所述第二銅箔層與所述第二銅箔層之間，所述下導(dǎo)熱膠片用于使所述第二銅箔層與所述第二銅箔層粘接，且每一所述絕緣膠柱的兩端分別與所述上導(dǎo)熱膠片及所述下導(dǎo)熱膠片貼合。

在其中一個實施例中，每相鄰兩個所述容置圓孔的圓心距相等。

在其中一個實施例中，所述容置圓孔靠近所述上導(dǎo)熱膠片的一端設(shè)置有上圓角導(dǎo)流部。

在其中一個實施例中，所述容置圓孔靠近所述下導(dǎo)熱膠片的一端設(shè)置有下圓角導(dǎo)流部。

在其中一個實施例中，所述鋁基板的厚度大于所述第一銅箔層的厚度。

在其中一個實施例中，所述第一銅箔層的厚度大于所述上導(dǎo)熱膠片的厚度。

在其中一個實施例中，所述鋁基板的厚度大于所述第二銅箔層的厚度。

在其中一個實施例中，所述第二銅箔層的厚度大于所述下導(dǎo)熱膠片的厚度。

在其中一個實施例中，所述第一銅箔層的厚度與所述第二銅箔層的厚度相等。

在其中一個實施例中，所述第一銅箔層上設(shè)置有多個靶點，多個所述靶點一一對應(yīng)位于多個所述容置圓孔正上方。