[實用新型]預填孔絕緣導熱復合鋁基覆銅板

有效

• 申請號: 201822268673.1
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN209861249U
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 桂千澈
• 申請（專利權）人: 惠州市煜鑫達科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 44245 廣州市華學知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉羽

1.一種預填孔絕緣導熱復合鋁基覆銅板，其特征在于，包括：

鋁基板，所述鋁基板上開設有多個容置圓孔，每一所述容置圓孔內均填充有絕緣膠柱，且每一所述絕緣膠柱的中心位置處均設置有待鉆孔安裝區；

導電層，所述導電層包括第一銅箔層及第二銅箔層，所述第一銅箔層及所述第二銅箔層分別貼附于所述鋁基板相對的兩側面上；

導熱組件，所述導熱組件包括上導熱膠片及下導熱膠片，所述上導熱膠片設置于所述第一銅箔層與所述鋁基板之間，所述上導熱膠片用于使所述第一銅箔層與所述鋁基板粘接，所述下導熱膠片設置于所述第二銅箔層與所述第二銅箔層之間，所述下導熱膠片用于使所述第二銅箔層與所述第二銅箔層粘接，且每一所述絕緣膠柱的兩端分別與所述上導熱膠片及所述下導熱膠片貼合。

2.根據權利要求1所述的預填孔絕緣導熱復合鋁基覆銅板，其特征在于，每相鄰兩個所述容置圓孔的圓心距相等。

3.根據權利要求1所述的預填孔絕緣導熱復合鋁基覆銅板，其特征在于，所述容置圓孔靠近所述上導熱膠片的一端設置有上圓角導流部。

4.根據權利要求1所述的預填孔絕緣導熱復合鋁基覆銅板，其特征在于，所述容置圓孔靠近所述下導熱膠片的一端設置有下圓角導流部。

5.根據權利要求1所述的預填孔絕緣導熱復合鋁基覆銅板，其特征在于，所述鋁基板的厚度大于所述第一銅箔層的厚度。

6.根據權利要求1所述的預填孔絕緣導熱復合鋁基覆銅板，其特征在于，所述第一銅箔層的厚度大于所述上導熱膠片的厚度。

7.根據權利要求1所述的預填孔絕緣導熱復合鋁基覆銅板，其特征在于，所述鋁基板的厚度大于所述第二銅箔層的厚度。

8.根據權利要求1所述的預填孔絕緣導熱復合鋁基覆銅板，其特征在于，所述第二銅箔層的厚度大于所述下導熱膠片的厚度。

9.根據權利要求1所述的預填孔絕緣導熱復合鋁基覆銅板，其特征在于，所述第一銅箔層的厚度與所述第二銅箔層的厚度相等。

10.根據權利要求1所述的預填孔絕緣導熱復合鋁基覆銅板，其特征在于，所述第一銅箔層上設置有多個靶點，多個所述靶點一一對應位于多個所述容置圓孔的正上方。