[實用新型]一種用于晶圓的自動分離機

有效

• 申請號: 201822248733.3
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN209150062U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 鄧鵬
• 申請（專利權）人: 樂山嘉洋科技發展有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 鄧小兵

本實用新型公開了一種用于晶圓的自動分離機，包括設有旋轉臺的工作臺面，所述工作臺面上分設下墊片上料工位、墊片噴液工位、晶圓上料工位、晶圓噴液工位、上墊片上料工位以及碾壓工位，于所述旋轉臺上周向均布至少6個承片盤，承片盤隨旋轉臺轉動并依次通過下墊片上料工位、墊片噴液工位、晶圓上料工位、晶圓噴液工位、上墊片上料工位以及碾壓工位。本實用新型利用旋轉臺轉動并通過不同操作工位的方法實現了晶圓分離的全自動化過程，具有操作效率高，分離效果好的優點。

技術領域

本實用新型是一種用于晶圓的自動分離機，具體涉及自動化實現晶圓分離的裝置，屬于半導體制造設備技術領域。

背景技術

傳統工藝生產過程中，晶圓采用純手動的分離方式，具體采用緩沖墊、透明橡膠墊片以及絕緣棒進行操作。分離時，將緩沖墊放置在平整的工作臺上，在該緩沖墊上覆蓋透明橡膠墊片；用裝有酒精的噴壺噴濕透明橡膠墊片（約晶圓大小的范圍），再將晶圓放置在該墊片上，保持晶圓的縱向溝槽與絕緣棒推行方向平行；再用酒精噴濕晶圓后，覆蓋上一張透明橡膠墊片；用絕緣棒沿晶圓縱向溝槽的方向輕微碾壓（碾壓一次后，旋轉90°，再碾壓一次），往復循環碾壓至少6次后，完成分離操作。具有人工成本高、效率低、分離外觀差異大的缺陷。

在現有技術中，手動分離托盤的出現使得傳統分離操作帶來的差異化和低效率得到了一定的改善，具體采用緩沖墊、透明橡膠墊、設置有絕緣棒以及手柄的分離托盤工作臺面進行操作。分離時，將緩沖墊放置在列盤托盤工作臺面上，在緩沖墊上覆蓋一張透明橡膠墊片，用裝有酒精的噴壺噴濕透明橡膠墊片（約晶圓大小的范圍），再將晶圓放置在該墊片上，保持晶圓的縱向溝槽與絕緣棒推行方向平行；再用酒精噴濕晶圓后，覆蓋上一張透明橡膠墊片；拖動手柄使手柄上的絕緣棒沿滑槽移動，同時在晶圓上往復碾壓（碾壓一次后，手工對透明膠片和晶圓旋轉90度，再碾壓一次），至少6次后，完成分離操作。

隨著現代化工業的不斷發展，半導體的制造正傾向于自動化方面改進和發展，例如，現有專利文獻CN105590884A（一種半自動芯片裂片機及裂片方法，2016.05.18）公開的一種由設備底座、旋轉承片臺、活動龍門架、導軌、電機、傳動機構和電氣控制部組成的半自動化的裂片機，該裂片機不僅能改善芯片的受力狀態，保證滾壓方向準直，還能通過螺旋微測器調整軋輥，保證裂片壓力的一致性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于晶圓的自動分離機，利用旋轉臺轉動并通過不同操作工位的方法實現了晶圓分離的全自動化過程，具有操作效率高，分離效果好的優點。

本實用新型通過下述技術方案實現：一種用于晶圓的自動分離機，包括設有旋轉臺的工作臺面，所述工作臺面上分設下墊片上料工位、墊片噴液工位、晶圓上料工位、晶圓噴液工位、上墊片上料工位以及碾壓工位，于所述旋轉臺上周向均布至少6個承片盤，承片盤隨旋轉臺轉動并依次通過下墊片上料工位、墊片噴液工位、晶圓上料工位、晶圓噴液工位、上墊片上料工位以及碾壓工位。

所述下墊片上料工位和上墊片上料工位均由移動氣缸、真空吸附器以及裝片盒組成，裝片盒設于工作臺面上，移動氣缸通過支撐件設于工作臺面上并帶動真空吸附器移動，移動氣缸可根據實際需求進行選型，真空吸附器可自制塑料真空吸盤，用于將裝片盒內的透明橡膠墊片通過真空吸附方式吸附，然后再送至通過該工位的承片盤上，實現透明橡膠墊片上料的自動化操作。

所述墊片噴液工位和晶圓噴液工位上均設有噴嘴，噴嘴上設噴液電磁閥，噴嘴通過連接管接于儲液器。

所述晶圓上料工位包括上料舟和上料機械手，上料舟設于工作臺面上，上料機械手通過固定架設于工作臺面上，上料機械手可選用CKD：SSD2-L-16-75-W1，用于將上料舟內的晶圓移動至通過該工位的承片盤上，實現晶圓的上料。