[實用新型]一種用于晶圓的自動分離機有效
| 申請號: | 201822248733.3 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN209150062U | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 鄧鵬 | 申請(專利權)人: | 樂山嘉洋科技發展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司: | 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 鄧小兵 |
| 地址: | 614000 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓 上料工位 工位 噴液 旋轉臺 本實用新型 自動分離機 承片盤 上墊片 下墊片 墊片 碾壓 轉動 操作工位 操作效率 分離效果 工作臺面 全自動化 周向均布 工作臺 分設 | ||
1.一種用于晶圓的自動分離機,包括設有旋轉臺(1)的工作臺面(2),其特征在于:所述工作臺面(2)上分設下墊片上料工位(3)、墊片噴液工位(4)、晶圓上料工位(5)、晶圓噴液工位(6)、上墊片上料工位(7)以及碾壓工位(8),于所述旋轉臺(1)上周向均布至少6個承片盤(10),承片盤(10)隨旋轉臺(1)轉動并依次通過下墊片上料工位(3)、墊片噴液工位(4)、晶圓上料工位(5)、晶圓噴液工位(6)、上墊片上料工位(7)以及碾壓工位(8)。
2.根據權利要求1所述的一種用于晶圓的自動分離機,其特征在于:所述下墊片上料工位(3)和上墊片上料工位(7)均由移動氣缸(11)、真空吸附器(12)以及裝片盒(13)組成,裝片盒(13)設于工作臺面(2)上,移動氣缸(11)通過支撐件(14)設于工作臺面(2)上并帶動真空吸附器(12)移動。
3.根據權利要求1所述的一種用于晶圓的自動分離機,其特征在于:所述墊片噴液工位(4)和晶圓噴液工位(6)上均設有噴嘴(15),噴嘴(15)上設噴液電磁閥(16),噴嘴(15)通過連接管(17)接于儲液器。
4.根據權利要求1所述的一種用于晶圓的自動分離機,其特征在于:所述晶圓上料工位(5)包括上料舟(18)和上料機械手(19),上料舟(18)設于工作臺面(2)上,上料機械手(19)通過固定架(20)設于工作臺面(2)上。
5.根據權利要求1所述的一種用于晶圓的自動分離機,其特征在于:所述碾壓工位(8)包括碾壓臺(21)和絕緣棒(22),碾壓臺(21)上設供絕緣棒(22)移動的滑槽(23),工作臺面(2)上設支架(24),碾壓臺(21)轉動接于支架(24)上,支架(24)上設控制碾壓臺(21)轉動和絕緣棒(22)移動的驅動機構。
6.根據權利要求1所述的一種用于晶圓的自動分離機,其特征在于:在所述工作臺面(2)上設下料工位(9),承片盤(10)隨旋轉臺(1)轉動通過碾壓工位(8)后再通過下料工位(9),下料工位(9)包括下料舟(25)和下料機械手(26),下料舟(25)設于工作臺面(2)上,下料機械手(26)通過固定架(20)設于工作臺面(2)上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





