[實用新型]一種芯片金線檢測機有效
| 申請號: | 201822245226.4 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN209249428U | 公開(公告)日: | 2019-08-13 |
| 發明(設計)人: | 李久林;雷茜;鄧紅華;葉華平;陽小冬 | 申請(專利權)人: | 深圳眼千里科技有限公司;江西眼千里智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市鼎泰正和知識產權代理事務所(普通合伙) 44555 | 代理人: | 代春蘭 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 驅動組件 安裝梁 工件載臺 工件搬運機構 攝像頭 檢測機 檢測 芯片 金線 本實用新型 下沿 寬度方向延伸 攝像頭安裝 搬運工件 檢測結果 金線缺陷 延伸 | ||
1.一種芯片金線檢測機,其特征在于,包括,
機體;
檢測機構,包括安裝梁、檢測攝像頭、第一驅動組件以及第二驅動組件,安裝梁沿機體的寬度方向延伸;檢測攝像頭安裝在安裝梁上并在第一驅動組件的帶動下沿安裝梁的延伸方向運動;檢測攝像頭在第二驅動組件的帶動下沿安裝梁的高度方向運動;
工件載臺機構,工件載臺機構包括工件載臺以及第三驅動組件,第三驅動組件用于帶動工件載臺運動至檢測機構處;
工件搬運機構,工件搬運機構用于搬運工件至工件載臺上;工件搬運機構上設有標識槍;標識槍用于根據檢測攝像頭的檢測結果對工件進行標識。
2.如權利要求1所述的芯片金線檢測機,其特征在于,工件搬運機構包括第一電動滑臺、第二電動滑臺、第一驅動氣缸以及夾取組件,第一電動滑臺安裝在機體并沿機體的寬度方向設置;第二電動滑臺安裝在第一電動滑臺的滑臺上并沿機體的長度方向設置;第二電動滑臺的滑臺上安裝有所述第一驅動氣缸;夾取組件與第一驅動氣缸的活塞桿連接。
3.如權利要求2所述的芯片金線檢測機,其特征在于,夾取組件包括固定架、固定夾塊、活動夾塊以及第二驅動氣缸,固定架與第一驅動氣缸的活塞桿固定;所述固定夾塊固定于固定架上;活動夾塊與固定夾塊間隔設置并在第二驅動氣缸的帶動下向著靠近或者遠離固定夾塊運動;所述標識槍安裝于固定架上。
4.如權利要求2所述的芯片金線檢測機,其特征在于,工件載臺機構設有兩個,兩個工件載臺機構在機體的寬度方向上間隔分布;所述夾取組件設有兩個,第二電動滑臺的滑臺上固定有連接臂,連接臂沿機體的寬度方向延伸;兩個夾取組件分別安裝于連接臂的兩端。
5.如權利要求2所述的芯片金線檢測機,其特征在于,夾取組件的運動軌跡上設有正面掃碼組件以及背面掃碼組件。
6.如權利要求1所述的芯片金線檢測機,其特征在于,工件載臺上設有定位機構,定位機構包括定位塊以及第三驅動氣缸,定位塊包括橫向定位段以及縱向定位段,橫向定位段和縱向定位段垂直固定;第三驅動氣缸的缸體固定在定位載臺上;第三驅動氣缸的活塞桿連接于橫向定位塊和縱向定位段的銜接處。
7.如權利要求1所述的芯片金線檢測機,其特征在于,機體上設有輸送機構,輸送機構用于輸送工件;輸送機構上設有兩個擋塊組件,兩個擋塊組件間隔分布于輸送機構的輸送方向上;擋塊組件可沿機體的高度方向向著靠近或者遠離輸送機構的輸送端面運動。
8.如權利要求7所述的芯片金線檢測機,其特征在于,擋塊組件包括擋塊以及第四驅動氣缸,第四驅動氣缸的缸體固定于機體上并位于輸送機構的輸送端面下方;擋塊固定于第四驅動氣缸的活塞桿的頂端并在第四驅動氣缸的底端下沿機體的高度方向運動。
9.如權利要求7所述的芯片金線檢測機,其特征在于,輸送機構的末端設有兩個下料框以及下料框驅動組件,兩個下料框并排設置并固定;下料框內設有多個沿上料框高度方向分布的料槽;下料框驅動組件用于帶動下料框沿機體的高度方向運動以使其中一個料槽與輸送機構的末端銜接;下料框組件還用于底端下料框沿機體的長度方向運動。
10.如權利要求9所述的芯片金線檢測機,其特征在于,輸送機構的末端設有推送組件,推送組件包括推送架、推送架驅動組件,推送架驅動組件用于帶動推送架沿機體的高度方向運動;推送架上設有同步電機、兩個同步輪、同步帶、滑軌以及推送板,推送板的底端與滑軌滑動配合并與位于上方的同步輪摩擦配合;兩個同步輪沿推送架的高度方向間隔分布并樞接于推送架上;同步帶同步繞設于兩個同步輪外;其中一個同步輪與同步電機的轉軸同步聯接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





