[實用新型]一種高CTI的CEM-3覆銅板

有效

• 申請號: 201822244690.1
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN209994614U
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發明（設計）人: 曾昭峰
• 申請（專利權）人: 江西倍韜新材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 36129 南昌贛專知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉錦霞

本實用新型提供了一種高CTI的CEM?3覆銅板，包括基板及覆合在基板頂面的銅箔層，基板的下方依次設有第一絕緣層、散熱層、第二絕緣層，第一絕緣層的頂面固定設有呈矩陣分布的第一柱體，第一柱體均布于第一絕緣層的頂面，第一柱體的頂面與基板的底面粘接固定，第一絕緣層的底面固定設有呈矩陣分布的第二柱體，第二柱體均布于第一絕緣層的底面，第一絕緣層、第一柱體及第二柱體為一體結構；散熱層的頂面與第二柱體的底面粘接固定，散熱層由石墨烯制成；散熱層的底面與第二絕緣層的頂面粘接固定，第二絕緣層為硅膠發泡板；其具備良好的絕緣性能，可提高覆銅板的絕緣安全性能，并且散熱層可提供較好的散熱性能，防止電子元器件的損壞，延長使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及覆銅板領域，更具體的，涉及一種高CTI的CEM-3覆銅板。

背景技術

目前，隨著電子元器件的發展，作為電子元器件主要載體的覆銅板的性能要求也越來越高，其中覆銅板的CTI是其中一個性能需求，CTI為絕緣材料表面的抗漏電起痕的能力指數——相比漏電起痕指數，其在一定程度上課衡量絕緣材料的絕緣安全性能，簡單的說，為滿足電子元器件的絕緣性要求，覆銅板需要良好的絕緣性能，但現有的覆銅板結構簡單，絕緣性能無法達到需求，如果勉強安裝使用，容易發生電路安全問題；并且現有的覆銅板大多散熱性能不足，容易造成電子元器件的損壞、使用壽命短。

實用新型內容

為了克服現有技術的缺陷，本實用新型所要解決的技術問題在于提出一種高CTI的CEM-3覆銅板，其結構新穎，具備良好的絕緣性能，可提高覆銅板的絕緣安全性能，并且可提供較好的散熱性能，防止電子元器件的損壞，延長使用壽命。

為達此目的，本實用新型采用以下的技術方案：

本實用新型提供了一種高CTI的CEM-3覆銅板，包括基板及覆合在所述基板頂面的銅箔層，所述基板的下方依次設有第一絕緣層、散熱層、第二絕緣層，所述第一絕緣層的頂面固定設有呈矩陣分布的第一柱體，所述第一柱體均布于所述第一絕緣層的頂面，所述第一柱體的頂面與所述基板的底面粘接固定，所述第一絕緣層的底面固定設有呈矩陣分布的第二柱體，所述第二柱體均布于所述第一絕緣層的底面，所述第一絕緣層、所述第一柱體及所述第二柱體為一體結構；所述散熱層的頂面與所述第二柱體的底面粘接固定，所述散熱層由石墨烯制成；所述散熱層的底面與所述第二絕緣層的頂面粘接固定，所述第二絕緣層為硅膠發泡板。

在本實用新型較佳的技術方案中，所述銅箔層頂面及所述第二絕緣層的底面均設有疏水層，所述疏水層由疏水性涂料噴涂而成。

在本實用新型較佳的技術方案中，所述散熱層包括相互平行的第一片板及第二片板，所述第一片板與所述第二片板之間設有多條凸條，所述凸條均勻間隔設置，所述第一片板及所述第二片板通過所述凸條固定連接，且所述第一片板、所述凸條及所述第二片板為一體結構。

在本實用新型較佳的技術方案中，所述第一絕緣層由熱固性酚醛樹脂制成。

本實用新型的有益效果為：

本實用新型提供的一種高CTI的CEM-3覆銅板，其結構新穎，第一絕緣層及第二絕緣層的設計可使整個CEM-3覆銅板具備良好的絕緣性能，提高覆銅板的絕緣安全性能，且其中第二絕緣層為硅膠發泡板，可提供一定的緩沖、抗震效果；而散熱層的設計可提高較好的散熱性能，且第一絕緣層上設有第一柱體及第二柱體，可使得第一絕緣層與基板及散熱層之間留有空隙，可進一步的增強散熱效果，可有效的防止電子元器件的損壞，延長使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型的具體實施例中提供的一種高CTI的CEM-3覆銅板的結構示意圖；

圖2是本實用新型的具體實施例中提供的散熱層的結構示意圖。

圖中：