[實(shí)用新型]一種高CTI的CEM-3覆銅板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201822244690.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209994614U | 公開(公告)日: | 2020-01-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曾昭峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江西倍韜新材料科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02 |
| 代理公司: | 36129 南昌贛專知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 劉錦霞 |
| 地址: | 343800 *** | 國(guó)省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 絕緣層 柱體 散熱層 底面 頂面 粘接固定 基板 矩陣分布 覆銅板 均布 絕緣安全性能 延長(zhǎng)使用壽命 本實(shí)用新型 電子元器件 硅膠發(fā)泡板 絕緣性能 散熱性能 一體結(jié)構(gòu) 基板頂 石墨烯 銅箔層 覆合 | ||
1.一種高CTI的CEM-3覆銅板,包括基板(100)及覆合在所述基板(100)頂面的銅箔層(200),其特征在于:
所述基板(100)的下方依次設(shè)有第一絕緣層(300)、散熱層(400)、第二絕緣層(500),所述第一絕緣層(300)的頂面固定設(shè)有呈矩陣分布的第一柱體(310),所述第一柱體(310)均布于所述第一絕緣層(300)的頂面,所述第一柱體(310)的頂面與所述基板(100)的底面粘接固定,所述第一絕緣層(300)的底面固定設(shè)有呈矩陣分布的第二柱體(320),所述第二柱體(320)均布于所述第一絕緣層(300)的底面,所述第一絕緣層(300)、所述第一柱體(310)及所述第二柱體(320)為一體結(jié)構(gòu);所述散熱層(400)的頂面與所述第二柱體(320)的底面粘接固定,所述散熱層(400)由石墨烯制成;所述散熱層(400)的底面與所述第二絕緣層(500)的頂面粘接固定,所述第二絕緣層(500)為硅膠發(fā)泡板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高CTI的CEM-3覆銅板,其特征在于:
所述銅箔層(200)頂面及所述第二絕緣層(500)的底面均設(shè)有疏水層(600),所述疏水層(600)由疏水性涂料噴涂而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高CTI的CEM-3覆銅板,其特征在于:
所述散熱層(400)包括相互平行的第一片板(410)及第二片板(420),所述第一片板(410)與所述第二片板(420)之間設(shè)有多條凸條(430),所述凸條(430)均勻間隔設(shè)置,所述第一片板(410)及所述第二片板(420)通過(guò)所述凸條(430)固定連接,且所述第一片板(410)、所述凸條(430)及所述第二片板(420)為一體結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高CTI的CEM-3覆銅板,其特征在于:
所述第一絕緣層(300)由熱固性酚醛樹脂制成。
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