[實(shí)用新型]一種壓應(yīng)變PMOS器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822242840.5 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN209374453U | 公開(公告)日: | 2019-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉奕晨 | 申請(專利權(quán))人: | 西安科銳盛創(chuàng)新科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/16 | 分類號: | H01L29/16;H01L29/423;H01L29/78 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 孫濤濤 |
| 地址: | 710065 陜西省西安市高新區(qū)高新路86號*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 溝道層 壓應(yīng)變 載流子遷移率 本實(shí)用新型 外延層 襯底 表面中間位置 頻率特性 依次設(shè)置 介質(zhì)層 漏極 漏區(qū) 源極 源區(qū) | ||
本實(shí)用新型涉及一種壓應(yīng)變PMOS器件,包括:Si襯底(101)、Ge外延層(102)、Ge溝道層(103)、柵極(104)、SiGe層(105)、源區(qū)(106)、漏區(qū)(107)、源極(108)、漏極(109)和介質(zhì)層(110);其中,所述Ge外延層(102)和所述Ge溝道層(103)依次設(shè)置于所述Si襯底(101)上;所述柵極(104)設(shè)置于所述Ge溝道層(103)表面中間位置處;所述SiGe層(105)設(shè)置于所述Ge溝道層(103)表面且位于所述柵極(104)外側(cè)。本實(shí)用新型提供的壓應(yīng)變PMOS器件其載流子遷移率顯著高于傳統(tǒng)PMOS器件載流子遷移率,器件工作速度高、頻率特性好。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬半導(dǎo)體集成電路技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種壓應(yīng)變PMOS器件。
背景技術(shù)
PMOS的工作原理與NMOS相類似。因?yàn)镻MOS是N型硅襯底、P型溝道,其中的多數(shù)載流子是空穴,少數(shù)載流子是電子,源漏區(qū)的摻雜類型是P型,PMOS及其構(gòu)成的CMOS是集成電路必不可少器件。
隨著集成電路尺寸越來越小,器件的尺寸越來越接近其物理極限。因此,在這種情況下,必須研究新材料,新器件。從而提高器件的工作速度。而器件的工作速度取決于其驅(qū)動電流,在相同電壓下要使得驅(qū)動電流增加,就要增加載流子的遷移速度,從而提高器件的性能。
因此,必須采取一種新的溝道材料作為PMOS器件溝道,提升其遷移率,從而提升集成電路的速度,減小電路面積。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了提高PMOS器件的性能,本實(shí)用新型提供了一種壓應(yīng)變PMOS器件;本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種壓應(yīng)變PMOS器件,包括:Si襯底101、Ge外延層102、Ge溝道層103、柵極104、SiGe層105、源區(qū)106、漏區(qū)107、源極108、漏極109和介質(zhì)層110;其中,
所述Ge外延層102和所述Ge溝道層103依次設(shè)置于所述Si襯底101上;所述柵極104設(shè)置于所述Ge溝道層103表面中間位置處;所述SiGe層105設(shè)置于所述Ge溝道層103表面且位于所述柵極104外側(cè);所述源區(qū)106和所述漏區(qū)107分別設(shè)置于所述SiGe層105外側(cè)的所述Ge溝道層103內(nèi);所述源極108設(shè)置于所述源區(qū)106上;所述漏極109設(shè)置于和所述漏區(qū)107上;所述介質(zhì)層110設(shè)置于所述Ge溝道層103、所述SiGe層105、所述源區(qū)106、所述漏區(qū)107和所述柵極104上。
在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,所述Si襯底101為N型Si襯底,厚度為2μm。
在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,所述Ge外延層102的厚度為460nm。
在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,所述Ge溝道層103為N型Ge溝道層,摻雜濃度為3×1016cm-3,厚度為910nm。
在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,所述柵極104包括柵介質(zhì)層和柵接觸層;其中,所述柵介質(zhì)層的材料為HfO2,厚度為10nm;所述柵接觸層的材料為Al-Cu,厚度為20nm。
在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,所述SiGe層105的厚度為10nm。
在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,所述源極108和漏極109的厚度為45nm。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有以下有益效果:本實(shí)用新型提供的壓應(yīng)變PMOS器件,通過引入埋SiGe層結(jié)構(gòu),在Ge溝道層引入了應(yīng)力,實(shí)現(xiàn)直接帶隙Ge溝道材料,從而提高了Ge溝道層的載流子遷移率;相對于傳統(tǒng)PMOS器件,其載流子遷移率有了很大提升,提高了PMOS器件的電流驅(qū)動與頻率特性。
附圖說明
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





