[實用新型]一種半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822233511.4 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN209389009U | 公開(公告)日: | 2019-09-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄧華鮮 | 申請(專利權(quán))人: | 樂山希爾電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 成都天嘉專利事務(wù)所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 鄧小兵 |
| 地址: | 614000 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝配設(shè)備 連接片 工裝定位孔 定位工裝 石墨盒 支撐座 篩盤 半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線 本實用新型 上連接片 下連接片 芯片裝配 運動裝置 沾錫裝置 自動引線 點膠 吸筆 錫膏 半導(dǎo)體器件生產(chǎn) 定位準(zhǔn)確 三軸運動 識別裝置 引線安裝 引線排列 抓取裝置 破損率 鷹眼 沾錫 芯片 | ||
本實用新型公開了一種半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線,涉及半導(dǎo)體器件生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,包括自動引線裝配設(shè)備、引線點膠及下連接片裝配設(shè)備、芯片裝配設(shè)備和上連接片裝配設(shè)備;自動引線裝配設(shè)備包括引線排列裝置、引線抓取裝置、鷹眼識別裝置和引線安裝裝置;引線點膠及下連接片裝配設(shè)備包括工裝定位孔、錫膏池、連接片篩盤、石墨盒定位工裝、三軸運動裝置、沾錫裝置、連接片吸筆裝置和支撐座;芯片裝配設(shè)備包括工裝定位孔、錫膏池、芯片篩盤、石墨盒定位工裝、沾錫運動裝置、沾錫裝置和支撐座;上連接片裝配設(shè)備包括工裝定位孔、連接片篩盤、石墨盒定位工裝、連接片運動裝置、連接片吸筆裝置和兩個支撐座。本實用新型具有效率高、定位準(zhǔn)確和破損率低等優(yōu)點。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型屬于半導(dǎo)體器件生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體器件被廣泛應(yīng)用到軌道交通、家電、新能源、電源、變頻器、消費電子、計算機及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、LED等領(lǐng)域。在生產(chǎn)過程中,需要由多個零件組裝焊接而成,傳統(tǒng)的工藝制作均采用人工在石墨模具中組裝,這種方式效率低下,勞動強度高,員工肩頸、手臂、腰等部位易出現(xiàn)勞損,員工疲勞或不仔細的情況下,還容易出現(xiàn)漏放材料,反放材料,材料受損等品質(zhì)問題。傳統(tǒng)的工藝采用固態(tài)的焊錫片作為焊接材料,引起零部件之間容易偏位,品質(zhì)得不到保障。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種效率高、定位準(zhǔn)確和破損率低的半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
一種半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線,其特征在于:包括自動引線裝配設(shè)備、引線點膠及下連接片裝配設(shè)備、芯片裝配設(shè)備和上連接片裝配設(shè)備;所述自動引線裝配設(shè)備包括引線排列裝置、引線抓取裝置、鷹眼識別裝置和引線安裝裝置;所述引線點膠及下連接片裝配設(shè)備包括工裝定位孔、錫膏池、連接片篩盤、石墨盒定位工裝、三軸運動裝置、沾錫裝置、連接片吸筆裝置和兩個支撐座;所述芯片裝配設(shè)備包括工裝定位孔、錫膏池、芯片篩盤、石墨盒定位工裝、沾錫運動裝置、沾錫裝置和兩個支撐座;所述上連接片裝配設(shè)備包括工裝定位孔、連接片篩盤、石墨盒定位工裝、連接片運動裝置、連接片吸筆裝置和兩個支撐座。
優(yōu)選的,所述自動引線裝配設(shè)備包括工作臺面,所述工作臺面上設(shè)置有引線排列裝置、引線抓取裝置、鷹眼識別裝置和引線安裝裝置,所述引線排列裝置包括振動盤安裝底座、振動盤和頂升機構(gòu);所述引線抓取裝置包括機械手安裝座、四軸機械手和引線抓取機構(gòu);所述鷹眼識別裝置包括鷹眼安裝架、鷹眼移動機構(gòu)和CCD工業(yè)相機;所述引線安裝裝置包括石墨盒定位盤機構(gòu)和石墨盒傳動機構(gòu);所述工作臺面下方設(shè)置有PLC控制器,所述引線排列裝置、引線抓取裝置、鷹眼識別裝置和引線安裝裝置與PLC控制器電性連接。
優(yōu)選的,所述引線點膠及下連接片裝配設(shè)備包括工作臺面,所述工作臺面上設(shè)置有工裝定位孔、錫膏池、連接片篩盤、石墨盒定位工裝、三軸運動裝置、沾錫裝置、連接片吸筆裝置和兩個支撐座,所述錫膏池、連接片篩盤和石墨盒定位工裝通過工裝定位栓與工裝定位孔固定連接,所述三軸動裝置通過支撐座與工作臺面固定連接,所述三軸運動裝置包括X軸運動結(jié)構(gòu)、Y軸運動結(jié)構(gòu)、Z軸運動結(jié)構(gòu)、安裝板和三軸運動主體,所述Y軸運動結(jié)構(gòu)設(shè)置在工作臺面左側(cè)設(shè)置的支撐座上,所述兩個支撐座之間固定設(shè)置有安裝板,所述X軸運動結(jié)構(gòu)和三軸運動主體設(shè)置在安裝板上,所述Z軸運動結(jié)構(gòu)設(shè)置在三軸運動主體上,所述沾錫裝置和連接片吸筆裝置設(shè)置在Z軸運動結(jié)構(gòu)下端,所述工作臺面下方設(shè)置有PLC控制器,所述錫膏池、連接片篩盤、三軸運動裝置、沾錫裝置和連接片吸筆裝置均與PLC控制器電性連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





