[實用新型]柔性電路板模組

有效

• 申請號: 201822229637.4
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN210016683U
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 金森;王釗;肖樂祥;趙晉陽
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技(新加坡)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 44288 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙)
• 代理人: 齊則琳;張雷

本實用新型提供了柔性電路板模組，柔性電路板模組包括具有第一正面和第一反面的基板、設于第一正面上的正面銅線層、設于第一反面上的反面銅線層，正面銅線層具有背離基板的第二正面，第二正面上覆蓋有正面覆蓋膜，反面銅線層具有背離基板的第二反面，第二反面上覆蓋有反面覆蓋膜，第二正面上凸設有金屬導電片，正面覆蓋膜上對應金屬導電片開設有用于供金屬導電片露出的通孔，柔性電路板模組還包括對應金屬導電片設于第二反面上的補強層，反面覆蓋膜覆蓋于第二反面和補強層外。本實用新型通過反面覆蓋膜對補強層的覆蓋保護作用，降低了補強層剝離的風險。

【技術領域】

本實用新型涉及柔性電路板領域，尤其涉及柔性電路板模組

【背景技術】

柔性電路板包括具有第一正面和第一反面的基板、貼設于第一正面上的正面銅線層、貼設于第一反面上的反面銅線層，正面銅線層具有背離基板的第二正面，第二正面上貼設有的正面覆蓋膜，反面銅線層具有背離基板的第二反面，第二反面上貼設有反面覆蓋膜，金屬導電片貼設于第二正面上，正面覆蓋膜上對應金屬導電片開設有用于供金屬導電片露出的通孔，因柔性特性，柔性電路板對應金屬導電片的區域需要局部加補強層，以加強支撐，現有技術中，補強層對應金屬導電片設于反面覆蓋膜背離反面銅線層的側面上，如此，補強層從反面覆蓋膜上剝離的風險大。

因此，有必要提供一種解決上述問題的柔性電路板模組。

【實用新型內容】

本實用新型的第一個目的在于提供一種補強層不易剝離的柔性電路板模組。

本實用新型的技術方案如下：一種柔性電路板模組，包括具有第一正面和第一反面的基板、設于所述第一正面上的正面銅線層、設于所述第一反面上的反面銅線層，所述正面銅線層具有背離所述基板的第二正面，所述第二正面上覆蓋有正面覆蓋膜，所述反面銅線層具有背離所述基板的第二反面，所述第二反面上覆蓋有反面覆蓋膜，所述第二正面上凸設有金屬導電片，所述正面覆蓋膜上對應所述金屬導電片開設有用于供所述金屬導電片露出的通孔，所述柔性電路板模組還包括對應所述金屬導電片設于所述第二反面上的補強層，所述反面覆蓋膜覆蓋于所述第二反面和所述補強層外。

優選的，所述補強層為鍍設于所述反面銅線層上的金屬層。

優選的，所述金屬層為銅層。

優選的，所述補強層膠粘于所述反面銅線層上。

優選的，所述補強層在所述基板上的正投影面積大于或等于所述金屬導電片在所述基板上的正投影面積，且所述補強層在所述基板上的正投影覆蓋所述金屬導電片在所述基板上的正投影。

優選的，所述金屬導電片設置為四個，且所述四個金屬導電片呈矩形分布，所述補強層在所述基板上的正投影為矩形平面，所述四個金屬導電片在所述基板上的正投影都位于所述矩形平面內。

優選的，所述正面覆蓋膜通過膠水膠粘于所述正面銅線層上；且/或，所述反面覆蓋膜通過膠水膠粘于所述反面銅線層上。

本實用新型的有益效果在于：第二反面上對應通孔設置有補強層，補強層位于反面銅線層和反面覆蓋膜之間，通過反面覆蓋膜對補強層的覆蓋保護作用，可進一步提高補強層定位的穩固性，降低了補強層剝離的風險。

【附圖說明】

圖1為本實用新型提供的柔性電路板模組的剖面示意圖；

圖2為圖1中柔性電路板模組正面示意圖；

圖3為圖1中柔性電路板模組反面示意圖。

100、柔性電路板模組；10、柔性電路板本體；1、基板；101、第一正面；102、第二正面；21、正面銅線層；201、第二正面；22、反面銅線層；202、第二反面；31、正面覆蓋膜；301、通孔；32、反面覆蓋膜；4、金屬導電片；5、補強層。

【具體實施方式】