[實用新型]柔性電路板模組有效
| 申請號： | 201822229637.4 | 申請日： | 2018-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN210016683U | 公開（公告）日： | 2020-02-04 |
| 發明（設計）人： | 金森;王釗;肖樂祥;趙晉陽 | 申請（專利權）人： | 瑞聲科技(新加坡)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44288 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) | 代理人： | 齊則琳;張雷 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 國省代碼： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬導電片 補強層 銅線層 柔性電路板 覆蓋膜 基板 模組 本實用新型 正面覆蓋膜 覆蓋 背離 上凸 通孔 剝離 | ||
1.一種柔性電路板模組，包括具有第一正面和第一反面的基板、設于所述第一正面上的正面銅線層、設于所述第一反面上的反面銅線層，所述正面銅線層具有背離所述基板的第二正面，所述第二正面上覆蓋有正面覆蓋膜，所述反面銅線層具有背離所述基板的第二反面，所述第二反面上覆蓋有反面覆蓋膜，所述第二正面上凸設有金屬導電片，所述正面覆蓋膜上對應所述金屬導電片開設有用于供所述金屬導電片露出的通孔，其特征在于，所述柔性電路板模組還包括對應所述金屬導電片設于所述第二反面上的補強層，所述反面覆蓋膜覆蓋于所述第二反面和所述補強層外。
2.根據權利要求1所述的柔性電路板模組，其特征在于：所述補強層為鍍設于所述反面銅線層上的金屬層。
3.根據權利要求2所述的柔性電路板模組，其特征在于：所述金屬層為銅層。
4.根據權利要求1所述的柔性電路板模組，其特征在于：所述補強層膠粘于所述反面銅線層上。
5.根據權利要求1-4中任意一項所述的柔性電路板模組，其特征在于：所述補強層在所述基板上的正投影面積大于或等于所述金屬導電片在所述基板上的正投影面積，且所述補強層在所述基板上的正投影覆蓋所述金屬導電片在所述基板上的正投影。
6.根據權利要求5所述的柔性電路板模組，其特征在于：所述金屬導電片設置為四個，且所述四個金屬導電片呈矩形分布，所述補強層在所述基板上的正投影為矩形平面，所述四個金屬導電片在所述基板上的正投影都位于所述矩形平面內。
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