[實用新型]T0-257型封裝器件引腳無損傷精密成形裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822222756.7
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN209298076U
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳祖豪;袁航宸;郝軍;衛(wèi)超婷;施海棟
• 申請（專利權(quán)）人: 華東計算技術(shù)研究所（中國電子科技集團公司第三十二研究所）
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海段和段律師事務(wù)所 31334
• 代理人: 李佳俊;郭國中

本實用新型公開了一種T0?257型封裝器件引腳無損傷精密成形裝置，包括壓板和底座，所述壓板和底座通過鉸鏈銷相連，所述壓板可以繞底座上的鉸鏈銷安裝座旋轉(zhuǎn)180°；所述底座上頂面上設(shè)有一個作為T0?257封裝器件的定位點的圓形凸臺，使T0?257封裝器件在安放時能夠精確定位，且所述底座遠離鉸鏈銷端設(shè)有一凸臺，該凸臺的上端左右兩角均采用圓弧拐角。本實用新型解決了器件引腳在彎曲成形時需要保證的尺寸精度和尺寸一致性的技術(shù)問題，同時也解決了器件引腳根部處封裝易損傷的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種零部件加工裝置，特別是涉及一種T0-257型封裝器件引腳無損傷精密成形裝置。

背景技術(shù)

T0-257型封裝器件如圖1所示，是半導體分立器件硅功率晶體管常用封裝形式，其引腳為直線型，根據(jù)印制板和結(jié)構(gòu)設(shè)計的要求，器件可采用立式和臥式安裝2種形式。

目前在我所電子產(chǎn)品上的T0-257型封裝器件一般都采用臥式安裝形式，因此需根據(jù)印制板的安裝與焊接孔位尺寸將器件的引腳彎曲成形至90°并且必須要保證尺寸18.8±0.1mm。在采用本發(fā)明前，主要由焊接操作工用尖嘴鉗進行手工成形，導致器件引腳彎曲成形的一致性不好、尺寸精度差；同時在器件引腳根部特別容易受到彎曲應力的作用引起封裝損傷，嚴重時會導致器件功能失效。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提出了一種T0-257型封裝器件引腳無損傷精密成形裝置，既能保證T0-257型封裝器件引腳尺寸精度和一致性，同時可以解決引腳根部易損傷的問題。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

T0-257型封裝器件引腳無損傷精密成形裝置，包括壓板和底座，所述壓板和底座通過鉸鏈銷相連，所述壓板可以繞底座上的鉸鏈銷安裝座旋轉(zhuǎn)180°；所述底座上頂面上設(shè)有一個作為T0-257封裝器件的定位點的圓形凸臺，使T0-257封裝器件在安放時能夠精確定位，且所述底座遠離鉸鏈銷端設(shè)有一凸臺，該凸臺的上端左右兩角均采用圓弧拐角。

作為優(yōu)選，所述鉸鏈銷采用不銹鋼材質(zhì)。

作為優(yōu)選，所述壓板采用鋁材質(zhì)。

作為優(yōu)選，所述凸臺、圓形凸臺與所述底座一體加工成型。

作為優(yōu)選，所述鉸鏈銷安裝座設(shè)置在所述底座另一端的中心處，與所述底座一體加工成型。

本實用新型解決了器件引腳在彎曲成形時需要保證的尺寸精度和尺寸一致性的技術(shù)問題，同時也解決了器件引腳根部處封裝易損傷的問題。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1為T0-257封裝器件外形圖。

圖2為本實用新型實施例T0-257型封裝器件引腳無損傷精密成形裝置的使用狀態(tài)示意圖。

圖3為圖2的立體圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本實用新型進行詳細說明。以下實施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進一步理解本實用新型，但不以任何形式限制本實用新型。應當指出的是，對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進。這些都屬于本實用新型的保護范圍。