[實用新型]T0-257型封裝器件引腳無損傷精密成形裝置有效
| 申請號: | 201822222756.7 | 申請日: | 2018-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN209298076U | 公開(公告)日: | 2019-08-23 |
| 發明(設計)人: | 陳祖豪;袁航宸;郝軍;衛超婷;施海棟 | 申請(專利權)人: | 華東計算技術研究所(中國電子科技集團公司第三十二研究所) |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海段和段律師事務所 31334 | 代理人: | 李佳俊;郭國中 |
| 地址: | 201800 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 底座 封裝器件 鉸鏈銷 壓板 精密成形裝置 本實用新型 器件引腳 無損傷 凸臺 引腳 尺寸一致性 彎曲成形 圓弧拐角 圓形凸臺 上端 安裝座 定位點 上頂 封裝 損傷 保證 | ||
1.T0-257型封裝器件引腳無損傷精密成形裝置,其特征在于:包括壓板(1)和底座(2),所述壓板(1)和底座(2)通過鉸鏈銷(3)相連,所述壓板(1)可以繞底座(2)上的鉸鏈銷安裝座(7)旋轉180°;所述底座(2)上頂面上設有一個作為T0-257封裝器件(4)的定位點的圓形凸臺(5),使T0-257封裝器件(4)在安放時能夠精確定位,且所述底座(2)遠離鉸鏈銷(3)端設有一凸臺(6),該凸臺(6)的上端左右兩角均采用圓弧拐角。
2.如權利要求1所述的T0-257型封裝器件引腳無損傷精密成形裝置,其特征在于:所述鉸鏈銷(3)采用不銹鋼材質。
3.如權利要求1所述的T0-257型封裝器件引腳無損傷精密成形裝置,其特征在于:所述壓板(1)采用鋁材質。
4.如權利要求1所述的T0-257型封裝器件引腳無損傷精密成形裝置,其特征在于:所述凸臺(6)、圓形凸臺(5)與所述底座(2)一體加工成型。
5.如權利要求1所述的T0-257型封裝器件引腳無損傷精密成形裝置,其特征在于:所述鉸鏈銷安裝座(7)設置在所述底座(2)另一端的中心處,與所述底座(2)一體加工成型。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





