[實用新型]一種通用型硅片石英舟有效
| 申請號: | 201822222493.X | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN209150067U | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 陶錫昆 | 申請(專利權)人: | 昆山佳鹿石英有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 側托板 底托板 底架 滑槽盤 石英舟 通用型 支撐框 本實用新型 中連接桿 分度 滑槽 硅片放置 提桿 承載 | ||
本實用新型涉及一種通用型硅片石英舟,包括底架、滑槽盤、硅片側托板以及硅片底托板;所述底架包括中連接桿和邊支撐框,所述邊支撐框與中連接桿的兩端連接,所述滑槽盤位于邊支撐框內側,所述滑槽盤上設置有分度滑槽,所述硅片側托板的兩側位于分度滑槽內,所述硅片底托板位于底架上,所述硅片側托板與硅片底托板的位置相對應,所述硅片側托板與硅片底托板上均設置有硅片放置槽;所述底架上還設置有提桿。本實用新型一種通用型硅片石英舟可通過自身形態的調整來適應多種不同尺寸的硅片,從而可承載多種不同尺寸的硅片,方便使用,同時降低生產成本。
技術領域
本實用新型涉及清洗硅片用的石英產品,具體涉及一種通用型硅片石英舟。
背景技術
在硅片的生產加工過程中,需要使用專用的清洗劑對硅片進行清洗操作,以確保硅片表面的潔凈度。
現有的對硅片進行清洗的操作多為將硅片放置在石英舟上,然后將整個石英舟浸入液態的清洗劑中進行清洗。
但是,現有的硅片石英舟均為一體成型式的結構體,單個硅片石英舟只能對特定大小的硅片進行承載,而不能對其他尺寸的硅片進行承載,因此不同尺寸規格的硅片需要對應多種硅片石英舟,在石英舟的取用過程中存在不便,容易拿錯,同時配置多個硅片石英舟無疑會導致較高的成本。
實用新型內容
本實用新型的目的是:提供一種通用型硅片石英舟,可通過自身形態的調整來適應多種不同尺寸的硅片,從而可承載多種不同尺寸的硅片,方便使用,同時降低成本。
為了實現上述目的,本實用新型提供如下的技術方案:
一種通用型硅片石英舟,包括底架、滑槽盤、硅片側托板以及硅片底托板;所述底架包括中連接桿和邊支撐框,所述邊支撐框與中連接桿的兩端連接,所述滑槽盤位于邊支撐框內側,所述滑槽盤上設置有分度滑槽,所述硅片側托板的兩側位于分度滑槽內,所述硅片底托板位于底架上,所述硅片側托板與硅片底托板的位置相對應,所述硅片側托板與硅片底托板上均設置有硅片放置槽;所述底架上還設置有提桿。
進一步的,所述底架為一體成型式結構體,所述邊支撐框包括底邊和斜邊,所述中連接桿與底邊垂直連接,所述斜邊的底端與底邊的兩端連接。
進一步的,所述邊支撐框上的滑槽盤具體位于斜邊上,所述滑槽盤呈扇形,所述分度滑槽的數量為多個并且沿扇形的滑槽盤呈等角度陣列布置。
進一步的,呈等角度陣列布置的所述分度滑槽的陣列中心為邊支撐框的底邊與斜邊的連接處。
進一步的,所述分度滑槽的寬度與硅片側托板的厚度相配合,所述硅片側托板與硅片底托板上的硅片放置槽均呈直線陣列狀布置。
進一步的,所述底架上的提桿具體與底邊中部連接,所述提桿的上部朝向底架的中心軸線傾斜。
本實用新型的有益效果為:一種通用型硅片石英舟,通過底架、滑槽盤、硅片側托板以及硅片底托板的配合使用,可通過石英舟自身形態的調整來適應多種不同尺寸的硅片,從而可承載多種不同尺寸的硅片,方便使用操作,避免原有的硅片與取用的石英舟不匹配的拿錯現象,同時可減少硅片石英舟的數量,從而降低生產成本。
附圖說明
圖1為本實用新型一種通用型硅片石英舟的整體結構示意圖。
圖2為本實用新型一種通用型硅片石英舟取下硅片側托板后的結構示意圖。
圖中:1、底架;11、中連接桿;12、邊支撐框;2、滑槽盤;21、分度滑槽;3、硅片側托板;4、硅片底托板;5、硅片放置槽;6、提桿。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





