[實(shí)用新型]一種貼片式電容

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822220448.0
• 申請(qǐng)日: 2018-12-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209071139U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何成功;左成杰;何軍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 安徽安努奇科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01G4/38
• 分類(lèi)號(hào): H01G4/38;H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/06
• 代理公司: 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種貼片式電容，貼片式電容包括層疊結(jié)構(gòu)，層疊結(jié)構(gòu)包括沿層疊方向間隔設(shè)置的絕緣層和金屬層，位于相鄰金屬層中的圖案化金屬結(jié)構(gòu)形成貼片式電容的第一電極和第二電極；第二電極包括第一子電極和第二子電極，構(gòu)成第一子電極的圖案化金屬結(jié)構(gòu)和構(gòu)成第二子電極的圖案化金屬結(jié)構(gòu)位于同一金屬層；沿層疊方向，第一電極的垂直投影與第一子電極的垂直投影以及第二子電極的垂直投影均存在部分重疊。通過(guò)本實(shí)用新型的技術(shù)方案，提高了貼片式電容的耐壓性，在有利于實(shí)現(xiàn)貼片式電容小型化的同時(shí)，有利于提高貼片式電容的精度，同時(shí)也有利于降低貼片式電容的等效串聯(lián)電阻，提高貼片式電容的Q值。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型實(shí)施例涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種貼片式電容。

背景技術(shù)

隨著用戶(hù)對(duì)電子產(chǎn)品小型化要求的提高，電子產(chǎn)品的集成度逐漸提高，這就對(duì)電子產(chǎn)品中所包含的電子元件的尺寸提出了更高的要求，電子元件如何兼顧小型化以及電子元件本身的電學(xué)性能成為亟待解決的問(wèn)題。

貼片式電容普遍應(yīng)用在各電子產(chǎn)品中，貼片式電容的尺寸與電學(xué)性能直接影響集成有貼片式電容的電子產(chǎn)品的尺寸與性能，這就使得貼片式電容如何兼顧小型化以及高耐壓的電學(xué)特性成為至關(guān)重要的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種貼片式電容，提高了貼片式電容的耐壓性，在有利于實(shí)現(xiàn)貼片式電容小型化的同時(shí)，有利于精確控制貼片式電容的尺寸，提高貼片式電容的精度，同時(shí)也有利于降低貼片式電容的電阻，提高貼片式電容的Q值。

第一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種貼片式電容，貼片式電容包括：

層疊結(jié)構(gòu)，所述層疊結(jié)構(gòu)包括沿層疊方向間隔設(shè)置的絕緣層和金屬層，位于相鄰所述金屬層中的圖案化金屬結(jié)構(gòu)形成所述貼片式電容的第一電極和第二電極；

所述第二電極包括第一子電極和第二子電極，構(gòu)成所述第一子電極的圖案化金屬結(jié)構(gòu)和構(gòu)成所述第二子電極的圖案化金屬結(jié)構(gòu)位于同一所述金屬層；沿所述層疊方向，所述第一電極的垂直投影與所述第一子電極的垂直投影以及所述第二子電極的垂直投影均存在部分重疊。

進(jìn)一步地，沿所述層疊方向，所述絕緣層的厚度小于所述金屬層的厚度。

進(jìn)一步地，沿所述層疊方向，所述貼片式電容還包括位于所述第二電極遠(yuǎn)離所述第一電極一側(cè)的引腳層，所述引腳層設(shè)置有第一引腳和第二引腳，所述第一子電極與所述第一引腳電連接，所述第二子電極與所述第二引腳電連接。

進(jìn)一步地，所述引腳層與所述第二電極之間包括至少一層絕緣層，所述第一子電極通過(guò)所述引腳層與所述第二電極之間絕緣層中的過(guò)孔結(jié)構(gòu)與所述第一引腳電連接，所述第二子電極通過(guò)所述引腳層與所述第二電極之間絕緣層中的過(guò)孔結(jié)構(gòu)與所述第二引腳電連接。

進(jìn)一步地，所述第一引腳包括第一焊盤(pán)結(jié)構(gòu)和位于所述第一焊盤(pán)結(jié)構(gòu)上的第一圖案化金屬結(jié)構(gòu)，所述第一子電極與所述第一圖案化金屬結(jié)構(gòu)電連接；

所述第二引腳包括第二焊盤(pán)結(jié)構(gòu)和位于所述第二焊盤(pán)結(jié)構(gòu)上的第二圖案化金屬結(jié)構(gòu)，所述第二子電極與所述第二圖案化金屬結(jié)構(gòu)電連接。

進(jìn)一步地，所述第一電極為整面電極，所述第一子電極與所述第二子電極為塊狀電極。

進(jìn)一步地，構(gòu)成所述絕緣層的材料包括SiN_x、AlO_x和TaO_x中的至少一種。

第二方面，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種貼片式電容的制作方法，用于制作第一方面的貼片式電容，貼片電容的制作方法包括：

形成襯底；

在所述襯底上形成構(gòu)成第一電極的圖案化金屬結(jié)構(gòu)；

在構(gòu)成所述第一電極的圖案化金屬結(jié)構(gòu)上形成第一絕緣層；