[實用新型]一種貼片式電容

有效

• 申請號: 201822220448.0
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN209071139U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 何成功;左成杰;何軍
• 申請（專利權）人: 安徽安努奇科技有限公司
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/06
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種貼片式電容，其特征在于，包括：

層疊結構，所述層疊結構包括沿層疊方向間隔設置的絕緣層和金屬層，位于相鄰所述金屬層中的圖案化金屬結構形成所述貼片式電容的第一電極和第二電極；

所述第二電極包括第一子電極和第二子電極，構成所述第一子電極的圖案化金屬結構和構成所述第二子電極的圖案化金屬結構位于同一所述金屬層；沿所述層疊方向，所述第一電極的垂直投影與所述第一子電極的垂直投影以及所述第二子電極的垂直投影均存在部分重疊。

2.根據權利要求1所述的貼片式電容，其特征在于，沿所述層疊方向，所述絕緣層的厚度小于所述金屬層的厚度。

3.根據權利要求1所述的貼片式電容，其特征在于，沿所述層疊方向，所述貼片式電容還包括位于所述第二電極遠離所述第一電極一側的引腳層，所述引腳層設置有第一引腳和第二引腳，所述第一子電極與所述第一引腳電連接，所述第二子電極與所述第二引腳電連接。

4.根據權利要求3所述的貼片式電容，其特征在于，所述引腳層與所述第二電極之間包括至少一層絕緣層，所述第一子電極通過所述引腳層與所述第二電極之間絕緣層中的過孔結構與所述第一引腳電連接，所述第二子電極通過所述引腳層與所述第二電極之間絕緣層中的過孔結構與所述第二引腳電連接。

5.根據權利要求3或4所述的貼片式電容，其特征在于，所述第一引腳包括第一焊盤結構和位于所述第一焊盤結構上的第一圖案化金屬結構，所述第一子電極與所述第一圖案化金屬結構電連接；

所述第二引腳包括第二焊盤結構和位于所述第二焊盤結構上的第二圖案化金屬結構，所述第二子電極與所述第二圖案化金屬結構電連接。

6.根據權利要求1所述的貼片式電容，其特征在于，所述第一電極為整面電極，所述第一子電極與所述第二子電極為塊狀電極。

7.根據權利要求1所述的貼片式電容，其特征在于，構成所述絕緣層的材料包括SiN_x、AlO_x和TaO_x中的至少一種。