[實(shí)用新型]鐵芯片數(shù)控搬運(yùn)機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822216092.3
• 申請(qǐng)日: 2018-12-27
• 公開（公告）號(hào): CN209306517U
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡福;高政委;黃鑫宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江陰天翔電器有限公司
• 主分類號(hào): B65G47/90
• 分類號(hào): B65G47/90
• 代理公司: 江陰市永興專利事務(wù)所(普通合伙) 32240
• 代理人: 劉菊蘭

本實(shí)用新型公開了一種鐵芯片數(shù)控搬運(yùn)機(jī)，包括機(jī)架、數(shù)控搬運(yùn)機(jī)械手、工件托舉平臺(tái)和工件包裝平臺(tái)，所述機(jī)架的頂部水平設(shè)置用于安裝數(shù)控搬運(yùn)機(jī)械手的直線導(dǎo)軌，工件托舉平臺(tái)的旁側(cè)設(shè)有工件包裝平臺(tái)，數(shù)控搬運(yùn)機(jī)械手的頂端設(shè)有用于安裝在直線導(dǎo)軌上的滑座、滑座上裝有用于調(diào)節(jié)數(shù)控搬運(yùn)機(jī)械手升降的絲杠、螺母座和絲杠驅(qū)動(dòng)電機(jī)，絲杠的底端設(shè)有夾板安裝座、對(duì)稱設(shè)置在夾板安裝座底部的一對(duì)裝卸料夾板和夾板驅(qū)動(dòng)氣缸等。本實(shí)用新型通過數(shù)控搬運(yùn)系統(tǒng)來完成生產(chǎn)鐵芯過程中整理、搬運(yùn)、裝箱稱重等工作，達(dá)到鐵芯片生產(chǎn)過程中收集、裝箱全程無人化的目標(biāo)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及硅鋼片加工機(jī)械領(lǐng)域，特別是涉及一種自動(dòng)化程度高、節(jié)約人工成本的鐵芯片數(shù)控搬運(yùn)機(jī)。

背景技術(shù)

目前變壓器、電動(dòng)機(jī)和發(fā)電機(jī)的鐵芯片采用E、I等多種規(guī)格的硅鋼片，能夠獲得較好的電磁性能。鐵芯片表面光滑平整、厚度均勻，疊裝系數(shù)高、沖片性能好，但是傳統(tǒng)鐵芯片在生產(chǎn)制造過程中，鐵芯片的收集、裝箱和稱重等工作全靠人工來完成，整理過程中往往出現(xiàn)參差不齊，稱重時(shí)需多次調(diào)節(jié)的狀況，勞動(dòng)強(qiáng)度較大，耗費(fèi)工時(shí)。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種鐵芯片數(shù)控搬運(yùn)機(jī)，可用于多種規(guī)格鐵芯片的收集裝箱，能夠大幅降低勞動(dòng)強(qiáng)度，減少用工成本，達(dá)到鐵芯片生產(chǎn)過程中收集、裝箱全程無人化的目標(biāo)，提高了鐵芯片的生產(chǎn)效益。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種鐵芯片數(shù)控搬運(yùn)機(jī)，其特征在于：包括機(jī)架、數(shù)控搬運(yùn)機(jī)械手、工件托舉平臺(tái)和工件包裝平臺(tái)，所述機(jī)架的頂部水平設(shè)置用于安裝數(shù)控搬運(yùn)機(jī)械手的直線導(dǎo)軌，工件托舉平臺(tái)用于承托待整理的鐵芯片，工件托舉平臺(tái)的旁側(cè)設(shè)有工件包裝平臺(tái)，數(shù)控搬運(yùn)機(jī)械手的頂端設(shè)有用于安裝在直線導(dǎo)軌上的滑座、滑座上裝有用于調(diào)節(jié)數(shù)控搬運(yùn)機(jī)械手升降的絲杠、螺母座和絲杠驅(qū)動(dòng)電機(jī)，絲杠的底端設(shè)有夾板安裝座、對(duì)稱設(shè)置在夾板安裝座底部的一對(duì)裝卸料夾板和夾板驅(qū)動(dòng)氣缸，裝卸料夾板用于夾持工件托舉平臺(tái)上的鐵芯片組。

作為優(yōu)選，所述數(shù)控搬運(yùn)機(jī)械手還包括角度調(diào)節(jié)氣缸，夾板安裝座的頂部設(shè)有連接角度調(diào)節(jié)氣缸輸出端的連接座。

作為優(yōu)選，所述工件托舉平臺(tái)的頂部設(shè)有用于承托E型鐵芯片的托架、底部設(shè)有裝料機(jī)座，托架設(shè)有一組豎直方向平行設(shè)置且對(duì)應(yīng)E型鐵芯片沖孔部的支架，裝料機(jī)座上設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)托舉平臺(tái)升降的托舉平臺(tái)驅(qū)動(dòng)氣缸。

作為優(yōu)選，所述工件包裝平臺(tái)的頂部設(shè)有旋轉(zhuǎn)平臺(tái)。

作為優(yōu)選，所述鐵芯片數(shù)控搬運(yùn)機(jī)設(shè)有控制主機(jī)，工件托舉平臺(tái)上設(shè)有用于檢測鐵芯片放置情況的位置傳感器，位置傳感器和數(shù)控搬運(yùn)機(jī)械手均連接控制主機(jī)。

由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有如下技術(shù)效果：本實(shí)用新型通過數(shù)控搬運(yùn)系統(tǒng)來完成生產(chǎn)鐵芯過程中整理、搬運(yùn)、裝箱稱重等工作，達(dá)到鐵芯片生產(chǎn)過程中收集、裝箱全程無人化的目標(biāo)。

附圖說明

本實(shí)用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的右視圖；

圖3是圖1中托架的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

本說明書中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。