[實用新型]一種用于固定硅片清洗的清洗片架有效
| 申請號: | 201822211647.5 | 申請日: | 2018-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN209119059U | 公開(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發明(設計)人: | 章斌;王林;紀步成;陳李剛;朱國強;蔣志彬 | 申請(專利權)人: | 衢州晶哲電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 衢州維創維邦專利代理事務所(普通合伙) 33282 | 代理人: | 慈程麟 |
| 地址: | 324022 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定硅片 側固定槽 清洗片 彼此等距離間隔 清洗 本實用新型 固定槽 固定塊 上通孔 下通孔 支撐板 盒體 盒體左右兩側 支撐板頂部 長方體狀 底部內壁 頂部開口 硅片放置 盒體兩側 盒體外壁 內壁上沿 清洗效率 上下相對 縱向平面 外壁 連通 貫穿 | ||
本實用新型涉及一種用于固定硅片清洗的清洗片架,包括頂部開口呈長方體狀的盒體,盒體底部內壁上沿長度方向相對設有兩塊支撐板,該兩塊支撐板頂部分別相對設有兩個斜面,該兩個斜面上沿支撐板的長度方向彼此等距離間隔設有若干固定塊,相鄰兩塊固定塊之間形成有供硅片放置的固定槽,所述盒體左右兩側相對的內壁上沿長度方向彼此等距離間隔設有若干側固定槽,該若干側固定槽和若干固定槽分別一一對應位于同一縱向平面,盒體兩側外壁上分別沿長度方向上下相對設有若干上通孔和下通孔,該若干上通孔和下通孔貫穿盒體外壁后分別與若干側固定槽對應連通,本實用新型提供了一種結構強度高、清洗效率高且固定硅片效果好的用于固定硅片清洗的清洗片架。
技術領域
本實用新型涉及一種清洗片架,具體涉及一種用于固定硅片清洗的清洗片架。
背景技術
隨著大規模集成電路的發展,集成度的不斷提高,線寬的不斷減小,對硅片的質量要求也越來越高,特別是對硅片的表面質量要求越來越嚴,這主要是因為硅片拋光面的顆粒和金屬雜質玷污會嚴重影響器件的質量和成品率,在目前的集成電路生產中,硅片的清洗不徹底,可能使全部硅片報廢,或者制作出來的器件性能低劣,穩定性和可靠性差,目前硅片清洗多采用物理清洗的方法,采用片架固定硅片后統一放入到清洗器中清洗,現有的片架對硅片的固定效果差,清洗器中的清洗液不能快速的進入到片架中與硅片充分接觸清洗,對硅片的清洗效率較低,結構強度不能滿足在物理清洗中的要求,由此需要進行改進。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型的目的在于提供一種結構強度高、清洗效率高且固定硅片效果好的用于固定硅片清洗的清洗片架。
本實用新型的技術方案是這樣實現的:一種用于固定硅片清洗的清洗片架,其特征在于:包括頂部開口呈長方體狀的盒體,所述盒體底部內壁上沿長度方向相對設置有兩塊支撐板,該兩塊支撐板頂部分別相對設置有兩個斜面,該兩個斜面上沿支撐板的長度方向彼此等距離間隔設置有若干固定塊,相鄰的兩塊固定塊之間形成有供硅片放置的固定槽,所述盒體左右兩側相對的內壁上沿長度方向彼此等距離間隔設置有若干側固定槽,該若干側固定槽和若干固定槽分別一一對應位于同一縱向平面,所述盒體兩側外壁上分別沿長度方向上下相對設置有若干上通孔和下通孔,該若干上通孔和下通孔貫穿盒體外壁后分別與若干側固定槽對應連通,所述盒體底部內壁上且位于兩塊支撐板之間沿盒體長度方向開設有導通槽。
通過采用上述技術方案,在盒體底部內壁上沿長度方向相對設置有兩塊支撐板,該兩塊支撐板頂部分別相對設置有兩個斜面,該兩個斜面上沿支撐板的長度方向彼此等距離間隔設置有若干固定塊,相鄰的兩塊固定塊之間形成有供硅片放置的固定槽,硅片一塊塊分別對應放置到固定槽中,并在相鄰的兩塊固定塊之間進行固定,同時,在盒體左右兩側相對的內壁上沿長度方向彼此等距離間隔設置有若干側固定槽,該若干側固定槽和若干固定槽分別一一對應位于同一縱向平面,通過側固定槽對硅片的兩側進行配合固定,提高對硅片的定位強度,兩個斜面的設置用于方便硅片的放置定位,同時進一步配合側固定槽和固定塊對硅片進行固定,在清洗時,清洗液可通過設置在盒體兩側外壁上沿長度方向上下相對設置的若干上通孔和下通孔進入到若干側固定槽中,并對硅片進行清洗,在盒體底部內壁上且位于兩塊支撐板之間沿盒體長度方向開設有導通槽,用于快速導出清洗液的同時,提高對硅片的清洗效率,本實用新型提供了一種結構強度高、清洗效率高且固定硅片效果好的用于固定硅片清洗的清洗片架。
本實用新型進一步設置為:所述側固定槽的槽寬度由朝向支撐板的一側往一側逐漸減小。
通過采用上述技術方案,為了進一步提高對硅片的安放固定強度,同時方便對不同規格的硅片進行安放固定,將側固定槽的槽寬度設置為由朝向支撐板的一側往一側逐漸減小,從而硅片安放到盒體中之后,其兩側分別嵌入到側固定槽中,厚度較大的硅片嵌入的深度大,厚度小的硅片嵌入的深度小,方便對不同厚度規格的硅片安放固定。
本實用新型進一步設置為:所述盒體底部內壁上且位于支撐板和盒體內側壁之間沿盒體長度方向彼此等距離間隔開設有若干導通孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





