[實用新型]一種晶閘管陰極蒸鋁用裝置有效
| 申請號: | 201822211110.9 | 申請日: | 2018-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN209658139U | 公開(公告)日: | 2019-11-19 |
| 發明(設計)人: | 顧標琴;高占成;徐愛民 | 申請(專利權)人: | 江蘇潤奧電子制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/283;H01L29/74 |
| 代理公司: | 11212 北京輕創知識產權代理有限公司 | 代理人: | 潘云峰<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 225000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 通孔 底板 夾具 本實用新型 晶閘管陰極 加工效率 間隔開設 外側設置 壓緊機構 晶閘管 壓緊 有壓 蒸鋁 | ||
本實用新型公開一種晶閘管陰極蒸鋁用裝置,包括底板,底板上間隔開設有多個通孔,通孔外側設置有壓緊機構,且通孔內部放置有夾具,壓緊機構壓緊所述夾具,本實用新型解決了現有技術中晶閘管加工效率低的技術問題。
技術領域
本實用新型涉及芯片處理裝置技術領域,尤其涉及一種晶閘管陰極蒸鋁用裝置。
背景技術
目前,在制備方形晶閘管芯片的方法中,一般都包括用對通擴散法形成對通隔離區,對通部分采用的擴散源主要分為純硼、鎵鋁或純鋁。純鋁為對通擴散源的優點是擴散時間短、速度快,能夠實現400微米以上的N型硅片兩面部分P型對通;現有的蒸鋁用夾具通常是單個的,無法完成多個芯片同時加工,加工效率低。
授權公告號為:CN 103151263 B的發明專利公開了一種晶閘管芯片制備方法,該專利只是公開了蒸鋁步驟,并沒有公開夾持裝置。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種晶閘管陰極蒸鋁用裝置,解決了現有技術中的晶閘管加工效率低的技術問題。
一種晶閘管陰極蒸鋁用裝置,包括底板,所述底板上間隔開設有多個通孔,所述通孔外側設置有壓緊機構,且通孔內部放置有夾具,所述壓緊機構壓緊所述夾具。
在上述技術方案的基礎上,本實用新型還可以做如下改進:
進一步地,所述壓緊機構的數目、通孔的數目和夾具的數目一致,采用本步的有益效果是通過控制數目能夠提高蒸鋁效率。
進一步地,所述壓緊機構還包括兩根彈簧和壓塊,所述彈簧一端固定在底板上位于通孔外側,另一端安裝在壓塊上,所述彈簧分別位于通孔兩側,且彈簧的中心線一致,采用本步的有益效果是通過彈簧拉動壓塊,對夾具壓緊,這樣保證蒸鋁時,夾具不會晃動。
進一步地,所述夾具包括圓盤和壓板,所述圓盤上間隔開設有多個放置孔,且圓盤位于所述通孔內部,所述圓盤外側設置有所述壓板,采用本步的有益效果是通過壓板壓住夾具,以完成壓緊操作。
進一步地,所述放置孔的內側為階梯型,采用本步的有益效果是放置孔是用于放置芯片。
進一步地,所述圓盤外側設置有外沿邊,所述外沿邊位于所述底板上,采用本步的有益效果是外沿邊放置在底板上,這樣能夠保證圓盤能夠穩定地放置在通孔內部。
本實用新型的有益效果:
1.本實用新型提供一種晶閘管陰極蒸鋁用裝置,底板是作為支撐板,用于安裝在爐體內部,本實用新型在底板上開設有多個通孔,每個通孔對應一個夾具,每個夾具上夾持有多個芯片,這樣能夠實現多個芯片的同時蒸鋁,有利于提高產品的加工效率。
2.本實用新型在放置孔的內側為階梯型,用于放置芯片,這樣芯片在夾持后不會晃動。
3.本實用新型在圓盤外側設置有外沿邊,外沿邊與通孔的外緣相互配合,完成圓盤的限位。
4.本實用新型結構簡單,操作方便,且實用性高。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現有技術中的技術方案,下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型具體實施例所述的一種晶閘管陰極蒸鋁用裝置的結構示意圖;
圖2為本實用新型具體實施例所述的一種晶閘管陰極蒸鋁用裝置的底板結構示意圖;
圖3為本實用新型具體實施例所述的一種晶閘管陰極蒸鋁用裝置的夾具左視圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





