[實用新型]柔性電子封裝結構及具有其的柔性電子系統

有效

• 申請號: 201822211071.2
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN209232783U
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 龔云平;錢春強;覃靜
• 申請（專利權）人: 浙江清華柔性電子技術研究院
• 主分類號: H01L23/60
• 分類號: H01L23/60;H01L23/29
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 李萌

本實用新型提供了一種柔性電子封裝結構及具有其的柔性電子系統，該封裝結構包括柔性基板，所述柔性基板上形成有功能模塊區域，每一功能區域內至少設置有一元器件，在所述功能模塊區域的周圍罩設有靜電防護結構。該柔性電子封裝結構能夠有效解決ESD帶來的產品安全性能隱患。

技術領域

本實用新型涉及電子封裝技術領域，尤其是一種柔性電子封裝結構及具有其的柔性電子系統。

背景技術

目前，微電子系統級柔性封裝結構，大部分采用是硅膠、PET、PDMS等柔性聚合物材料封裝，容易產生靜電，隨著靜電的積累，高壓ESD(Electro-Static discharge；靜電釋放)干擾，容易造成芯片器件性能不穩定、或性能降低，甚至造成對電子系統柔性電子系統擊傷損壞。另外，在無線或高頻高速微電子系統級柔性封裝結構中，不同器件或功能模塊間容易產生EMI干擾(Electromagnetic Interference；電磁干擾)問題，導致系統功能性能不穩定，甚至工作異常或故障。

目前，傳統的高密度器件、高頻高速信號系統級封裝方案，對EMI和靜電干擾的處理方案，采用封裝表面噴涂或濺射工藝或獨立金屬屏蔽膜等方案，存在使用材料較多，材料成本高，相關制造工藝成本高等問題，且都是剛性封裝，柔性可靠性差，不適應于柔性電子產品的系統級封裝。另外，目前對硅膠、PET、PDMS等柔性聚合物材料，大部分采用表面噴涂、旋涂等工藝在其表面覆蓋抗靜電劑材料，主要應用以添加有抗靜電劑材料的的手感油為主，柔性材料表面的手感油，整體存硬度高，柔性差，易于磨損脫落，且只能改善靜電沾灰的問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供了一種柔性電子封裝結構及具有其的柔性電子系統，該柔性電子封裝結構能夠有效解決ESD及電磁干擾帶來的產品安全性能隱患。

本實用新型提供了一種柔性電子封裝結構，包括柔性基板，所述柔性基板上形成有功能模塊區域，每一功能區域內至少設置有一元器件，在所述功能模塊區域的周圍罩設有靜電防護結構。

進一步地，所述靜電防護結構包括第一靜電防護層、第二靜電防護層及連接線，所述第一靜電防護層及所述第二靜電防護層分別設置于所述功能模塊區域的上部及下部，所述連接線穿過所述功能模塊區域，并連接于所述第一靜電防護層及所述第二靜電防護層之間。

進一步地，所述第一靜電防護層設置于所述柔性基板的上表面上，所述第二靜電防護層設置于所述柔性基板的下表面上，所述柔性基板上設置有貫穿所述柔性基板的孔道，所述連接線形成于所述孔道內。

進一步地，所述第一靜電防護層及所述第二靜電防護層有多條導聯線布設而成，所述導聯線邊緣與所述連接線相連。

進一步地，所述導聯線呈曲折狀延伸。

進一步地，所有所述導聯線相互平行。

進一步地，所述第一靜電防護層及所述第二靜電防護層均包括沿不同方向延伸的導聯線，沿不同方向延伸的所述導聯線交叉形成網格狀的所述第一靜電防護層及所述第二靜電防護層。

進一步地，所述導聯線上還連接有靜電耗散電阻。

進一步地，在不同的所述功能模塊區域內，所述第一靜電防護層及所述第二靜電防護層的導聯線密度與所述功能模塊區域的信號頻率呈正相關關系。

進一步地，所述柔性電子封裝結構還包括靜電耗散層，所述靜電耗散層設置于與所述靜電防護結構相連。

進一步地，所述靜電耗散層設置于兩個所述功能模塊區域之間，并連接所述兩個功能模塊區域內的第一靜電防護層和/或第二靜電防護層。

進一步地，所述靜電耗散層設置于所述第一靜電防護層和/或所述第二靜電防護層各自的導聯線之間的間隙內。