[實(shí)用新型]柔性電子封裝結(jié)構(gòu)及具有其的柔性電子系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822211071.2
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN209232783U
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 龔云平;錢春強(qiáng);覃靜
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江清華柔性電子技術(shù)研究院
• 主分類號: H01L23/60
• 分類號: H01L23/60;H01L23/29
• 代理公司: 上海波拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264
• 代理人: 李萌

1.一種柔性電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括柔性基板，所述柔性基板上形成有功能模塊區(qū)域，每一功能區(qū)域內(nèi)至少設(shè)置有一元器件，在所述功能模塊區(qū)域的周圍罩設(shè)有靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的柔性電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)包括第一靜電防護(hù)層、第二靜電防護(hù)層及連接線，所述第一靜電防護(hù)層及所述第二靜電防護(hù)層分別設(shè)置于所述功能模塊區(qū)域的上部及下部，所述連接線穿過所述功能模塊區(qū)域，并連接于所述第一靜電防護(hù)層及所述第二靜電防護(hù)層之間。

3.如權(quán)利要求2所述的柔性電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一靜電防護(hù)層設(shè)置于所述柔性基板的上表面上，所述第二靜電防護(hù)層設(shè)置于所述柔性基板的下表面上，所述柔性基板上設(shè)置有貫穿所述柔性基板的孔道，所述連接線形成于所述孔道內(nèi)。

4.如權(quán)利要求2所述的柔性電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一靜電防護(hù)層及所述第二靜電防護(hù)層有多條導(dǎo)聯(lián)線布設(shè)而成，所述導(dǎo)聯(lián)線邊緣與所述連接線相連。

5.如權(quán)利要求4所述的柔性電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)聯(lián)線呈曲折狀延伸。

6.如權(quán)利要求5所述的柔性電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所有所述導(dǎo)聯(lián)線相互平行。

7.如權(quán)利要求4所述的柔性電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一靜電防護(hù)層及所述第二靜電防護(hù)層均包括沿不同方向延伸的導(dǎo)聯(lián)線，沿不同方向延伸的所述導(dǎo)聯(lián)線交叉形成網(wǎng)格狀的所述第一靜電防護(hù)層及所述第二靜電防護(hù)層。

8.如權(quán)利要求4所述的柔性電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)聯(lián)線上還連接有靜電耗散電阻。

9.如權(quán)利要求4所述的柔性電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在不同的所述功能模塊區(qū)域內(nèi)，所述第一靜電防護(hù)層及所述第二靜電防護(hù)層的導(dǎo)聯(lián)線密度與所述功能模塊區(qū)域的信號頻率呈正相關(guān)關(guān)系。

10.如權(quán)利要求9所述的柔性電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述柔性電子封裝結(jié)構(gòu)還包括靜電耗散層，所述靜電耗散層設(shè)置于與所述靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)相連。

11.如權(quán)利要求10所述的柔性電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述靜電耗散層設(shè)置于兩個所述功能模塊區(qū)域之間，并連接所述兩個功能模塊區(qū)域內(nèi)的第一靜電防護(hù)層和/或第二靜電防護(hù)層。

12.如權(quán)利要求10所述的柔性電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述靜電耗散層設(shè)置于所述第一靜電防護(hù)層和/或所述第二靜電防護(hù)層各自的導(dǎo)聯(lián)線之間的間隙內(nèi)。

13.如權(quán)利要求8所述的柔性電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述柔性電子封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝層，所述封裝層封裝于所述柔性基板外，所述第一靜電防護(hù)層、所述第二靜電防護(hù)層及所述靜電耗散層均設(shè)置于所述封裝層與所述柔性基板之間。

14.如權(quán)利要求2所述的柔性電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述柔性電子封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有多個層疊設(shè)置的所述柔性基板，在相鄰的所述柔性基板內(nèi)，位于上層的所述柔性基板的下表面的第二靜電防護(hù)層與位于下層的所述柔性基板的上表面的第一靜電防護(hù)層結(jié)合為一體。

15.一種柔性電子系統(tǒng)，其特征在于：所述柔性電子系統(tǒng)包括權(quán)利要求1至14中任意一項(xiàng)所述的柔性電子封裝結(jié)構(gòu)。