[實用新型]一種單晶硅棒定位及取片機構有效
| 申請號: | 201822205497.7 | 申請日: | 2018-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN209580125U | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發明(設計)人: | 朱文志;李波;湯文博;藍碧峰;范舒彬;林孝獅;黃田玉;林光展 | 申請(專利權)人: | 福州天瑞線鋸科技有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/00 | 分類號: | B28D5/00;B28D7/04 |
| 代理公司: | 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;張忠波 |
| 地址: | 350100 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單晶硅棒 真空吸盤 升降機構 軸向移動驅動機構 本實用新型 驅動底座 取片機構 豎向移動 片料 底座 切割 驅動 傳動連接 底座連接 加工效率 人工成本 人工調節 中心處 錯開 移動 取片 取下 自動化 | ||
本實用新型公開了一種單晶硅棒定位及取片機構,包括真空吸盤、底座、軸向移動驅動機構、升降機構;真空吸盤與升降機構連接,用于吸緊單晶硅棒的端面;升降機構與底座連接,用于驅動真空吸盤豎向移動;軸向移動驅動機構與底座傳動連接,用于驅動底座移動以帶動真空吸盤靠近或遠離單晶硅棒的端面。在切割前,升降機構調節真空吸盤至單晶硅棒的端面的中心處;然后軸向移動驅動機構驅動底座移動,直至真空吸盤抵靠著單晶硅棒的端面。在切割后,升降機構驅動真空吸盤豎向移動,直至片料完全與單晶硅棒錯開,則可以將片料取下。因而,本實用新型可以實現自動化取片,無需依靠人工調節,具體提高了加工效率,也降低了人工成本的優點。
技術領域
本實用新型涉及硬脆材料切割技術領域,尤其涉及一種單晶硅棒定位及取片機構。
背景技術
在硅片的加工制造過程中,需要借助人工取片工裝將切割成片的片料從位于單晶硅棒加工裝置上的單晶硅棒處取下。
現有的手工取片工裝包括磁性表座、萬向支臂和切片吸盤,萬向支臂一端與磁性表座連接,萬向支臂的另一端與切片吸盤連接,手工取片工裝可以通過磁力吸附在單晶硅棒加工裝的工作臺上。在切割前,通過人為移動調節手工取片工裝的具體吸附位置,然后根據單晶硅棒具體的直徑人為地調節萬向支臂的方向和高度,使得切片吸盤可以處于單晶硅棒的端面的中心處,以吸附柱單晶硅棒的端面;在完成切割后,還需要依靠人工移動手工取片工裝,以完成取片的動作,這樣的手工取片工裝使用方式繁瑣且效率低下。
實用新型內容
為此,需要提供一種單晶硅棒定位及取片機構,以解決現有技術中手工取片工裝使用方式繁瑣且效率低下的問題。
為實現上述目的,發明人提供了一種單晶硅棒定位及取片機構,包括真空吸盤、底座、軸向移動驅動機構、升降機構;
所述真空吸盤與升降機構連接,用于吸緊單晶硅棒的端面;
所述升降機構與底座連接,用于驅動真空吸盤豎向移動;
所述軸向移動驅動機構與底座傳動連接,用于驅動底座移動以帶動真空吸盤靠近或遠離單晶硅棒的端面。
進一步地,所述升降機構包括升降支架及伸縮機構,所述升降支架與底座連接,所述伸縮機構豎向設置于升降支架處,所述真空吸盤與伸縮機構連接。
進一步地,所述伸縮機構為氣缸、油缸或直線電機,伸縮機構的輸出軸設置有上滑動座板,所述真空吸盤設置于上滑動座板處。
進一步地,還包括定位柱及固定座;所述固定座與升降機構連接,所述定位柱與固定座連接,且固定柱的軸線與底座移動方向軌跡同朝向設置;所述真空吸盤設置于固定柱的端面處。
進一步地,所述底座的底面開設有滑槽,所述滑槽與單晶硅棒裝夾裝置的軸向設置的直線滑軌相適配。
進一步地,所述真空吸盤設置有至少兩個。
進一步地,所述軸向移動驅動機包括伺服電機及減速機,所述減速機與伺服電機連接,所述伺服電機的輸出軸為傳動絲桿。
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