[實用新型]一種芯片測試裝置

有效

• 申請號: 201822204213.2
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN209342871U
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 蔣衛兵;王堅
• 申請（專利權）人: 上海捷策創電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型涉及測試技術領域，公開一種芯片測試裝置，包括測試座組件、加熱組件、測溫組件和控制器，其中，測試座組件包括固定板組件和導通件；加熱組件部分設置在固定板組件中；測溫組件可滑動地穿設在加熱組件中，且能夠與芯片相接觸以測量芯片的溫度；外設控制器與測試座組件間隔設置，且與加熱組件和測溫組件電連接，外設控制器包括顯示模塊，用于輸入預設溫度和顯示溫度測量結果。本實用新型提供的芯片測試裝置，外設控制器和顯示模塊均在常溫下工作，延長了外設控制器和顯示模塊的使用壽命，并且在測試過程中可以調整預設溫度，提高了溫度控制的靈活性；另外，測溫組件可以實現對芯片溫度的直接測量，提高了測量的準確性。

技術領域

本實用新型涉及測試技術領域，尤其涉及一種芯片測試裝置。

背景技術

為了保證芯片高溫下的使用性能，通常需要利用具有加熱功能的芯片測試裝置對芯片進行高溫測試。現有的具有加熱功能的芯片測試裝置通常包括加熱組件、測溫組件和控制器，利用加熱組件對芯片進行加熱，利用測溫組件對芯片溫度進行測量，并利用控制器控制接通或斷開加熱組件的電源以控制芯片的溫度。

但是，現有的芯片測試裝置中的控制器一般直接設置在裝置中，隨著加熱組件對芯片加熱的同時，控制器的溫度也會相應升高，使控制器在高溫下工作，而長期在高溫下工作會導致控制器的工作穩定性和可靠性下降，大大縮短了控制器的使用壽命；同時，用于顯示溫度測量結果的顯示模塊一般也直接設置在芯片測試裝置上，導致顯示模塊同樣在高溫下工作，大大降低了顯示模塊的使用壽命。另外，現有的測溫組件多不是直接測量的芯片溫度，而是通過間接測量的方式來代表芯片的溫度，例如通過測量放置芯片的腔室或者測量測試裝置的外殼的溫度來代表芯片的溫度，而這種溫度測量結果的準確度差，不能精確地反映芯片的溫度，不僅會影響芯片測試結果的準確性，而且容易造成芯片的實際溫度過高。因此，亟需一種新型的芯片測試裝置以解決上述技術問題。

實用新型內容

基于以上所述，本實用新型的目的在于提供一種芯片測試裝置，以解決現有芯片測試裝置存在的控制器的使用壽命短、測溫組件測量不精確等技術問題。

為達上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種芯片測試裝置，包括：

測試座組件，包括固定板組件和導通件，芯片設置于所述固定板組件中，并通過所述導通件與外部測試電路導通；

加熱組件，部分設置在所述固定板組件中，用于對所述芯片加熱；

測溫組件，可滑動地穿設在所述加熱組件中，且能夠與所述芯片相接觸以測量所述芯片的溫度；

外設控制器，與所述測試座組件間隔設置，且與所述加熱組件和所述測溫組件電連接，所述外設控制器包括顯示模塊，用于輸入預設溫度和顯示溫度測量結果。

進一步地，所述加熱組件包括加熱體和傳熱體，所述加熱體可拆卸地穿設于所述傳熱體中。

進一步地，所述傳熱體包括傳熱板和散熱板，所述散熱板設置于所述傳熱板上，所述傳熱板能夠與所述芯片的頂面接觸。

進一步地，所述測溫組件包括溫度傳感器，所述加熱組件上開設有測試孔，所述溫度傳感器可滑動地設置于所述測試孔中，且所述溫度傳感器能夠穿過所述測試孔與所述芯片的頂面接觸。

進一步地，所述測溫組件還包括彈性件和套筒，所述套筒固定于所述測試孔中，所述溫度傳感器的一端可滑動地穿設于所述套筒中，所述溫度傳感器上設置有凸緣，所述彈性件套設在所述溫度傳感器上，且所述彈性件的一端與所述套筒的端面抵接，所述彈性件的另一端與所述凸緣抵接。

進一步地，還包括旋鈕組件，其與所述加熱組件連接，用于將所述加熱組件鎖定抵靠于所述芯片上。

進一步地，還包括測試蓋，設置在所述固定板組件的上方，所述測試蓋上開設有開關孔，所述旋鈕組件部分可轉動地設置于所述開關孔中。