[實(shí)用新型]一種芯片測試裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822204213.2
• 申請(qǐng)日: 2018-12-26
• 公開（公告）號(hào): CN209342871U
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣衛(wèi)兵;王堅(jiān)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海捷策創(chuàng)電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種芯片測試裝置，其特征在于，包括：

測試座組件(1)，包括固定板組件(11)和導(dǎo)通件(12)，芯片(10)設(shè)置于所述固定板組件(11)中，并通過所述導(dǎo)通件(12)與外部測試電路導(dǎo)通；

加熱組件(2)，部分設(shè)置在所述固定板組件(11)中，用于對(duì)所述芯片(10)加熱；

測溫組件(3)，可滑動(dòng)地穿設(shè)在所述加熱組件(2)中，且能夠與所述芯片(10)相接觸以測量所述芯片(10)的溫度；

外設(shè)控制器(4)，與所述測試座組件(1)間隔設(shè)置，且與所述加熱組件(2)和所述測溫組件(3)電連接，所述外設(shè)控制器(4)包括顯示模塊，用于輸入預(yù)設(shè)溫度和顯示溫度測量結(jié)果。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述加熱組件(2)包括加熱體(21)和傳熱體(22)，所述加熱體(21)可拆卸地穿設(shè)在所述傳熱體(22)中。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述傳熱體(22)包括傳熱板(221)和散熱板(222)，所述散熱板(222)設(shè)置于所述傳熱板(221)上，所述傳熱板(221)能夠與所述芯片(10)的頂面接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述測溫組件(3)包括溫度傳感器(31)，所述加熱組件(2)上開設(shè)有測試孔，所述溫度傳感器(31)可滑動(dòng)地設(shè)置于所述測試孔中，且所述溫度傳感器(31)能夠穿過所述測試孔與所述芯片(10)的頂面接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述測溫組件(3)還包括彈性件(32)和套筒(33)，所述套筒(33)固定于所述測試孔中，所述溫度傳感器(31)的一端可滑動(dòng)地穿設(shè)于所述套筒(33)中，所述溫度傳感器(31)上設(shè)置有凸緣，所述彈性件(32)套設(shè)在所述溫度傳感器(31)上，且所述彈性件(32)的一端與所述套筒(33)的端面抵接，所述彈性件(32)的另一端與所述凸緣抵接。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片測試裝置，其特征在于，還包括旋鈕組件(5)，其與所述加熱組件(2)連接，用于將所述加熱組件(2)鎖定抵靠于所述芯片(10)上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片測試裝置，其特征在于，還包括測試蓋(6)，設(shè)置在所述固定板組件(11)的上方，所述測試蓋(6)上開設(shè)有開關(guān)孔(61)，所述旋鈕組件(5)部分可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于所述開關(guān)孔(61)中。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述旋鈕組件(5)包括由上至下依次設(shè)置的旋鈕(51)、傳動(dòng)件(52)、軸承(53)和墊板(54)，所述旋鈕(51)與所述傳動(dòng)件(52)固定連接，所述傳動(dòng)件(52)可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于所述開關(guān)孔(61)內(nèi)，且所述傳動(dòng)件(52)的底面與所述軸承(53)抵接，所述軸承(53)設(shè)置于所述墊板(54)上的軸承槽內(nèi)，所述加熱組件(2)固定于所述墊板(54)上，所述墊板(54)安裝于所述測試蓋(6)上，且所述墊板(54)能夠相對(duì)所述測試蓋(6)移動(dòng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述旋鈕(51)、所述傳動(dòng)件(52)、所述軸承(53)和所述墊板(54)上均開設(shè)有散熱孔，且所述散熱孔組合形成散熱通道，所述散熱板(222)穿設(shè)于所述散熱通道中。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述固定板組件(11)包括由上至下依次設(shè)置的導(dǎo)向板(111)、固定板(112)和底板(113)，所述導(dǎo)向板(111)上開設(shè)有芯片孔，所述芯片(10)能夠固定于所述芯片孔內(nèi)，所述固定板(112)和所述底板(113)上均開設(shè)有臺(tái)階孔，所述導(dǎo)通件(12)穿設(shè)于所述臺(tái)階孔中。