[實用新型]一種電子封裝外殼熱沉焊底結構

有效

• 申請號: 201822203519.6
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN209071311U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 林會玲;李迪友;方磊;鄧星躍
• 申請（專利權）人: 深圳市科偉特科技有限公司
• 主分類號: H01L23/06
• 分類號: H01L23/06;H01L23/10;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種電子封裝外殼熱沉焊底結構，包括底外殼和第二隔板，所述底外殼的上端內壁設置有第一隔板，所述第一隔板的下端安裝有絕緣子，且絕緣子的內部連接有引線，所述第二隔板位于絕緣子的下端，且第二隔板的一端外壁連接有墊板，所述底外殼的底端外壁設置有外板。該電子封裝外殼熱沉焊底結構設置有外板，由于外板為陶瓷結構，將外殼的底部進行包裹，起到防刮保護的作用，且由于其內壁設置嵌塊可以與底外殼外壁的卡槽進行緊密嵌合，使其焊接連接的時候可以緊密焊接在一起，進一步增大其密封性，同時外板前后兩端外壁安裝均勻分布的散熱片，增大其與外界的接觸面積，可以有效將其內部的熱量進行散出。

技術領域

本實用新型涉及電子封裝技術領域，具體為一種電子封裝外殼熱沉焊底結構。

背景技術

隨著時代的發展，對于電子產品的需求逐漸增大，而電子封裝技術為我國電子信息產業的發展做出重要的貢獻，其起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環境適應的能力。

市場上的電子封裝焊底結構在使用時，由于一般的焊底結構在進行安裝電子元件之后，其散熱性功能較差，存在著影響電子元件的正常使用的問題，還有其焊接不夠穩定便捷的問題，為此，我們提出一種電子封裝外殼熱沉焊底結構。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電子封裝外殼熱沉焊底結構，以解決上述背景技術中提出的電子封裝焊底結構在使用時，由于一般的焊底結構在進行安裝電子元件之后，其散熱性功能較差，存在著影響電子元件的正常使用的問題，還有其焊接不夠穩定便捷的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種電子封裝外殼熱沉焊底結構，包括底外殼和第二隔板，所述底外殼的上端內壁設置有第一隔板，所述第一隔板的下端安裝有絕緣子，且絕緣子的內部連接有引線，所述第二隔板位于絕緣子的下端，且第二隔板的一端外壁連接有墊板，所述底外殼的底端外壁設置有外板，所述墊板的底端安裝有底板，所述墊板的上端外壁設置有透氣孔。

優選的，所述第一隔板包括空腔和吸附塊，所述第一隔板的內部設置有空腔，且空腔的內壁粘接有吸附塊，所述吸附塊關于空腔的水平中心線呈對稱分布。

優選的，所述外板包括嵌塊、散熱片和連接塊，所述外板的左右兩端外壁設置有嵌塊，且嵌塊與外板之間為熔接連接，所述外板的形狀結構與底外殼的底部形狀結構相吻合，所述底外殼的左右兩端下側外壁安裝有卡槽。

優選的，所述外板的底端外壁安裝有散熱片，所述散熱片關于外板的水平中心線呈均勻分布，所述外板的上端外壁熔接有連接塊，所述連接塊與底板之間為焊接連接。

優選的，所述底板包括墊板、透氣孔和通孔，所述底板的底端外壁設置有通孔，所述底板的長度與墊板的長度相等。

優選的，所述通孔和透氣孔均關于墊板的水平中心線呈均勻分布，且通孔之間為等距離分布。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、該電子封裝外殼熱沉焊底結構設置有第一隔板和第二隔板，由于設置的兩個隔板其內部的空腔內壁粘接的吸附塊，其材質為活性炭，可以將外殼內部的空間水分進行吸附，使其干燥，便于安裝電子元件后，對其進行干燥防水保護，且兩個隔板使得空間緊密，便于電子元件的穩定安裝；

2、該電子封裝外殼熱沉焊底結構設置有外板，由于外板為陶瓷結構，將外殼的底部進行包裹，起到防刮保護的作用，且由于其內壁設置嵌塊可以與底外殼外壁的卡槽進行緊密嵌合，使其焊接連接的時候可以緊密焊接在一起，進一步增大其密封性，同時外板前后兩端外壁安裝均勻分布的散熱片，增大其與外界的接觸面積，可以有效將其內部的熱量進行散出；

3、該電子封裝外殼熱沉焊底結構設置有底板和墊板，由于墊板的上端外壁設置透氣孔，可以將安裝在其上端的電子元件進行透氣，便于將其熱量通過底板上的通孔與連接的連接塊傳遞到外板，進而再通過外板散出，進一步增加其散熱性能，有利于配合電子元件高效使用。