[實用新型]一種電子封裝外殼熱沉焊底結構

有效

• 申請號: 201822203519.6
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN209071311U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 林會玲;李迪友;方磊;鄧星躍
• 申請（專利權）人: 深圳市科偉特科技有限公司
• 主分類號: H01L23/06
• 分類號: H01L23/06;H01L23/10;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子封裝外殼熱沉焊底結構，包括底外殼(1)和第二隔板(5)，其特征在于：所述底外殼(1)的上端內壁設置有第一隔板(2)，所述第一隔板(2)的下端安裝有絕緣子(4)，且絕緣子(4)的內部連接有引線(3)，所述第二隔板(5)位于絕緣子(4)的下端，且第二隔板(5)的一端外壁連接有墊板(12)，所述底外殼(1)的底端外壁設置有外板(6)，所述墊板(12)的底端安裝有底板(10)，所述墊板(12)的上端外壁設置有透氣孔(15)。

2.根據權利要求1所述的一種電子封裝外殼熱沉焊底結構，其特征在于：所述第一隔板(2)包括空腔(13)和吸附塊(14)，所述第一隔板(2)的內部設置有空腔(13)，且空腔(13)的內壁粘接有吸附塊(14)，所述吸附塊(14)關于空腔(13)的水平中心線呈對稱分布。

3.根據權利要求1所述的一種電子封裝外殼熱沉焊底結構，其特征在于：所述外板(6)包括嵌塊(7)、散熱片(9)和連接塊(11)，所述外板(6)的左右兩端外壁設置有嵌塊(7)，且嵌塊(7)與外板(6)之間為熔接連接，所述外板(6)的形狀結構與底外殼(1)的底部形狀結構相吻合，所述底外殼(1)的左右兩端下側外壁安裝有卡槽(8)。

4.根據權利要求1所述的一種電子封裝外殼熱沉焊底結構，其特征在于：所述外板(6)的底端外壁安裝有散熱片(9)，所述散熱片(9)關于外板(6)的水平中心線呈均勻分布，所述外板(6)的上端外壁熔接有連接塊(11)，所述連接塊(11)與底板(10)之間為焊接連接。

5.根據權利要求1所述的一種電子封裝外殼熱沉焊底結構，其特征在于：所述底板(10)包括墊板(12)、透氣孔(15)和通孔(16)，所述底板(10)的底端外壁設置有通孔(16)，所述底板(10)的長度與墊板(12)的長度相等。

6.根據權利要求5所述的一種電子封裝外殼熱沉焊底結構，其特征在于：所述通孔(16)和透氣孔(15)均關于墊板(12)的水平中心線呈均勻分布，且通孔(16)之間為等距離分布。