[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822203417.4
• 申請(qǐng)日: 2018-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209150088U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉萬(wàn)佳
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 河南逸云國(guó)芯科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/32
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/32;H01L23/10
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• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，涉及一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)域，具體包括底座基板，在對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行卡接時(shí)，通過(guò)向上拉動(dòng)拉手，從而滑動(dòng)桿滑出通孔并且使得彈簧進(jìn)行壓縮，將半導(dǎo)體芯片放置到安裝槽中，在彈簧彈力的作用下使得限位板與半導(dǎo)體芯片緊密接觸并對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行卡接，從而半導(dǎo)體芯片可以更加方便快捷的安裝在設(shè)備上，采用在安裝板兩側(cè)上進(jìn)行安裝，使的各個(gè)半導(dǎo)體芯片之間能夠獨(dú)立，互不干擾，同時(shí)能夠更好的保護(hù)半導(dǎo)體芯片不受損傷，兩個(gè)導(dǎo)線板的頂部通過(guò)螺紋旋轉(zhuǎn)擰緊的方式與蓋板固定連接，因?yàn)殄F型橡膠密封圈是彈性錐形密封，結(jié)構(gòu)形式上消除了因蓋板造成密封失效的隱患，也保證了密封效果和密封的長(zhǎng)效性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深入發(fā)展，摩爾定律受到越來(lái)越多的阻礙，要實(shí)現(xiàn)摩爾定律所付出的成本越來(lái)越高，然而人們對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品性能的要求卻從未停止，目前，通過(guò)改變半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝形式的方向?qū)で筇岣弋a(chǎn)品性能的途徑是一個(gè)新的方向，三維系統(tǒng)級(jí)封裝也隨之產(chǎn)生，三維堆疊封裝可以在更小的空間內(nèi)集成更多的半導(dǎo)體芯片，然而，傳統(tǒng)的三維封裝技術(shù)導(dǎo)線連接雜亂，并且導(dǎo)線連接較長(zhǎng)，為此，我們提出了一種半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，包括底座基板，所述底座基板的底部開(kāi)設(shè)有若干個(gè)均勻分布的凹槽內(nèi)，且每個(gè)凹槽中均固定安裝有觸片，所述底座基板的上表面固定安裝有垂直設(shè)置的安裝板，安裝板垂直設(shè)置，所述安裝板的兩側(cè)面均通過(guò)螺釘固定安裝有多層上下設(shè)置的安裝座，安裝座上開(kāi)設(shè)有安裝槽，安裝槽的兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有排線槽，且安裝槽內(nèi)安裝有用于對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行卡接的卡接裝置，所述卡接裝置由限位板、滑動(dòng)桿、拉手和彈簧組成，所述限位板橫向設(shè)置在安裝槽內(nèi)并與安裝槽的內(nèi)側(cè)壁滑動(dòng)接觸，且限位板的頂部固定安裝有垂直設(shè)置的滑動(dòng)桿，所述滑動(dòng)桿的另一端貫穿出安裝座頂部開(kāi)設(shè)的通孔并與拉手固定連接，且滑動(dòng)桿上串有彈簧，所述彈簧的一端與限位板的頂部固定連接，且彈簧的另一端與安裝槽的內(nèi)頂壁固定連接；所述底座基板的兩側(cè)面均固定安裝有垂直設(shè)置的導(dǎo)線板，且導(dǎo)線板的內(nèi)側(cè)壁固定安裝有焊接板，兩個(gè)所述導(dǎo)線板的頂部通過(guò)螺紋旋轉(zhuǎn)擰緊的方式與蓋板固定連接。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述安裝座的內(nèi)底壁與限位板的下表面均固定安裝有橡膠絕緣墊。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述半導(dǎo)體芯片卡接在安裝槽與限位板之間的空腔中。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：兩個(gè)所述導(dǎo)線板之間固定安裝有錐型橡膠密封圈，且蓋板的底部固定安裝有壓板墊，所述壓板墊底部開(kāi)設(shè)有與錐型橡膠密封圈相互匹配的倒角槽。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述半導(dǎo)體芯片與焊接板之間通過(guò)導(dǎo)線電連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

1、本實(shí)用新型在對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行卡接時(shí)，通過(guò)向上拉動(dòng)拉手，滑動(dòng)桿滑出的通孔并且使得彈簧進(jìn)行壓縮，將半導(dǎo)體芯片放置到安裝槽中，松開(kāi)拉手，在彈簧彈力的作用下使得限位板與半導(dǎo)體芯片緊密接觸，并對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行卡接，從而半導(dǎo)體芯片可以更加方便快捷的安裝在設(shè)備上，采用在安裝板兩側(cè)上進(jìn)行安裝，使的各個(gè)半導(dǎo)體芯片之間能夠獨(dú)立，互不干擾，同時(shí)能夠更好的保護(hù)半導(dǎo)體芯片不受損傷。

2、本實(shí)用新型因?yàn)殄F型橡膠密封圈是彈性錐形密封，結(jié)構(gòu)形式上消除了因蓋板造成密封失效的隱患，也保證了密封效果和密封的長(zhǎng)效性，同時(shí)也解決了密封施工困難。

附圖說(shuō)明

圖1為一種半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為一種半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)中A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖。