[實用新型]一種半導體芯片堆疊封裝結構

有效

• 申請號: 201822203417.4
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN209150088U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 劉萬佳
• 申請（專利權）人: 河南逸云國芯科技有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L23/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體芯片堆疊封裝結構，包括底座基板（1），其特征在于，所述底座基板（1）的底部開設有若干個均勻分布的凹槽內，且每個凹槽中均固定安裝有觸片（2），所述底座基板（1）的上表面固定安裝有垂直設置的安裝板（5），安裝板（5）垂直設置，所述安裝板的兩側面均通過螺釘（7）固定安裝有多層上下設置的安裝座（6），安裝座（6）上開設有安裝槽，安裝槽的兩側均開設有排線槽（8），且安裝槽內安裝有用于對半導體芯片（17）進行卡接的卡接裝置，所述卡接裝置由限位板（10）、滑動桿（11）、拉手（12）和彈簧（13）組成，所述限位板（10）橫向設置在安裝槽內并與安裝槽的內側壁滑動接觸，且限位板（10）的頂部固定安裝有垂直設置的滑動桿（11），所述滑動桿（11）的另一端貫穿出安裝座（6）頂部開設的通孔并與拉手（12）固定連接，且滑動桿（11）上串有彈簧（13），所述彈簧（13）的一端與限位板（10）的頂部固定連接，且彈簧（13）的另一端與安裝槽的內頂壁固定連接；所述底座基板（1）的兩側面均固定安裝有垂直設置的導線板（3），且導線板（3）的內側壁固定安裝有焊接板（4），兩個所述導線板（3）的頂部通過螺紋旋轉擰緊的方式與蓋板（14）固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片堆疊封裝結構，其特征在于，所述安裝座（6）的內底壁與限位板（10）的下表面均固定安裝有橡膠絕緣墊（9）。

3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片堆疊封裝結構，其特征在于，所述半導體芯片（17）卡接在安裝槽與限位板（10）之間的空腔中。

4.根據權利要求1所述的一種半導體芯片堆疊封裝結構，其特征在于，兩個所述導線板（3）之間固定安裝有錐型橡膠密封圈（16），且蓋板（14）的底部固定安裝有壓板墊（15），所述壓板墊（15）底部開設有與錐型橡膠密封圈（16）相互匹配的倒角槽。

5.根據權利要求1所述的一種半導體芯片堆疊封裝結構，其特征在于，所述半導體芯片（17）與焊接板（4）之間通過導線電連接。