[實(shí)用新型]一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822196885.3
• 申請(qǐng)日: 2018-12-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209057368U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于永革
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04R19/04
• 分類(lèi)號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智

本實(shí)用新型涉及一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，殼體固定在基板上并與基板圍成封閉的內(nèi)腔；還包括位于內(nèi)腔中的芯片；殼體包括形狀相匹配的內(nèi)殼、外殼；內(nèi)殼、外殼中的至少一個(gè)采用金屬材質(zhì)；外殼的內(nèi)表面與內(nèi)殼的外表面通過(guò)膠層粘接在一起；且所述膠層具有鏤空狀的圖案，內(nèi)殼、外殼在膠層鏤空的區(qū)域形成了空氣間隙。本實(shí)用新型芯片的封裝結(jié)構(gòu)，膠層和空氣間隙可以對(duì)不同輻射源的屏蔽效果不同，通過(guò)這種共存的方式可以減少多種輻射源復(fù)合輻射的影響。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及封裝領(lǐng)域，更具體地，本實(shí)用新型涉及芯片的一種封裝結(jié)構(gòu)，例如麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)、環(huán)境傳感器封裝結(jié)構(gòu)等；本實(shí)用新型還涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)在電子器件中，不論是在運(yùn)輸還是在使用的過(guò)程中，都具有外部封裝結(jié)構(gòu)，例如MEMS麥克風(fēng)、MEMS慣性傳感器、光電傳感器等，通過(guò)將芯片固定在電路基板上，并在電路基板上設(shè)置一殼體，形成用于封裝芯片的密閉或非密閉空間。通過(guò)這樣的封裝結(jié)構(gòu)，不但可以防止異物進(jìn)入，以損害內(nèi)部較為敏感的芯片，而且還使得電子器件具有抗壓能力。

面對(duì)電子設(shè)備中復(fù)雜的電磁環(huán)境、裝配工藝環(huán)境等，例如要求MEMS芯片具備抗電磁環(huán)境、隔熱性好等性能，這對(duì)芯片的封裝提出了更高的要求。傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)，一般通過(guò)金屬殼體來(lái)屏蔽電磁波。此類(lèi)封裝結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，只能屏蔽較小部分電磁波，仍有較多的電磁波會(huì)穿透外殼，影響封裝內(nèi)的芯片。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、殼體；所述殼體固定在基板上并與基板圍成封閉的內(nèi)腔；還包括位于內(nèi)腔中的芯片；

所述殼體包括形狀相匹配的內(nèi)殼、外殼；所述內(nèi)殼、外殼中的至少一個(gè)采用金屬材質(zhì)；所述外殼的內(nèi)表面與內(nèi)殼的外表面通過(guò)膠層粘接在一起；且所述膠層具有鏤空狀的圖案，所述內(nèi)殼、外殼在膠層鏤空的區(qū)域形成了空氣間隙。

可選地，所述膠層上的鏤空呈網(wǎng)格狀分布。

可選地，所述內(nèi)殼、外殼中的一個(gè)采用金屬材質(zhì)，另一個(gè)采用絕緣材料。

可選地，所述內(nèi)殼、外殼均采用金屬材質(zhì)。

可選地，所述膠層為絕緣膠層。

可選地，所述內(nèi)殼、外殼均包括與基板相對(duì)的頂部，以及從頂部邊緣朝基板方向延伸的側(cè)壁部；所述內(nèi)殼頂部、側(cè)壁部的外表面分別與外殼頂部、側(cè)壁部的內(nèi)表面通過(guò)呈網(wǎng)格狀的膠層粘接；并分別在內(nèi)殼的頂部與外殼的頂部之間、在內(nèi)殼的側(cè)壁部與外殼的側(cè)壁部之間形成空氣間隙。

可選地，所述芯片為MEMS麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片；所述MEMS麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片分別設(shè)置在基板上；還包括連通所述MEMS麥克風(fēng)芯片的聲孔。

可選地，所述內(nèi)殼、外殼的開(kāi)口端通過(guò)焊接的方式連接在基板上。

可選地，所述基板為電路板。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，還提供了一種電子設(shè)備，包括上述的芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型芯片的封裝結(jié)構(gòu)，內(nèi)殼、外殼中的至少一個(gè)采用金屬材質(zhì)，從而可以保證殼體的電磁屏蔽效果。內(nèi)殼、外殼間通過(guò)膠層的方式實(shí)現(xiàn)兩層殼的粘接,膠層和空氣間隙對(duì)不同輻射源的屏蔽效果不同，通過(guò)這種共存的方式可以減少多種輻射源復(fù)合輻射的影響。

通過(guò)以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

附圖說(shuō)明

構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。

圖1是本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

具體實(shí)施方式