[實用新型]一種芯片的封裝結構及電子設備有效
| 申請號： | 201822196885.3 | 申請日： | 2018-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN209057368U | 公開（公告）日： | 2019-07-02 |
| 發明（設計）人： | 于永革 | 申請（專利權）人： | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266104 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 膠層 內殼 封裝結構 芯片 本實用新型 輻射源 電子設備 空氣間隙 基板 復合輻射 金屬材質 殼體固定 屏蔽效果 區域形成 鏤空 內表面 內腔中 鏤空狀 殼體 內腔 粘接 匹配 圖案 封閉 | ||
1.一種芯片的封裝結構，其特征在于：包括基板、殼體；所述殼體固定在基板上并與基板圍成封閉的內腔；還包括位于內腔中的芯片；
所述殼體包括形狀相匹配的內殼、外殼；所述內殼、外殼中的至少一個采用金屬材質；所述外殼的內表面與內殼的外表面通過膠層粘接在一起；且所述膠層具有鏤空狀的圖案，所述內殼、外殼在膠層鏤空的區域形成了空氣間隙。
2.根據權利要求1所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述膠層上的鏤空呈網格狀分布。
3.根據權利要求1所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述內殼、外殼中的一個采用金屬材質，另一個采用絕緣材料。
4.根據權利要求1所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述內殼、外殼均采用金屬材質。
5.根據權利要求4所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述膠層為絕緣膠層。
6.根據權利要求1所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述內殼、外殼均包括與基板相對的頂部，以及從頂部邊緣朝基板方向延伸的側壁部；所述內殼頂部、側壁部的外表面分別與外殼頂部、側壁部的內表面通過呈網格狀的膠層粘接；并分別在內殼的頂部與外殼的頂部之間、在內殼的側壁部與外殼的側壁部之間形成空氣間隙。
7.根據權利要求1所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述芯片為MEMS麥克風芯片、ASIC芯片；所述MEMS麥克風芯片、ASIC芯片分別設置在基板上；還包括連通所述MEMS麥克風芯片的聲孔。
8.根據權利要求1所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述內殼、外殼的開口端通過焊接的方式連接在基板上。
9.根據權利要求1所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述基板為電路板。
10.電子設備，其特征在于，包括根據權利要求1至9任一項所述的芯片的封裝結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于歌爾科技有限公司，未經歌爾科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201822196885.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種傳感器芯片的封裝結構和電子設備
- 下一篇：一種多媒體播放擴音裝置
