[實用新型]一種集成式進氣排氣裝置

有效

• 申請號: 201822196399.1
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN209071288U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 張爽;魏猛
• 申請（專利權）人: 沈陽芯達科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 沈陽優普達知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 21234
• 代理人: 孫奇

本實用新型發明公開一種集成式進氣排氣裝置，隔板安裝于托板的階梯面上，壓板放置于托板的上表面，通過壓環將壓板壓緊，并與托板固定；集成塊固定于壓板中心表面相對位置，隔板與壓板間形成氣體流動空間，為排氣腔；隔板與托板間形成氣體流動空間，為進氣腔；集成塊具有進氣通道和排氣通道，并且集成塊的進氣通道與進氣腔相通，集成塊的排氣通道與排氣腔相通；進氣通道與排氣通道互不相通；托板上設有排氣槽，隔板上設有排氣孔；集成塊與壓板接觸的表面開有凹槽，用于安裝上密封圈，保證集成塊與壓板間的緊密配合，無氣體泄漏；托板與壓板的接觸面開有凹型槽，用于安裝下密封圈，保證托板與壓板間緊密配合，無氣體泄漏；壓環與托板通過手動旋鈕固定。

技術領域

本實用新型涉及半導體設備晶片烘烤工藝的進氣排氣裝置技術領域，特別適用于一種集成式進氣排氣裝置。

背景技術

在半導體行業晶片烘烤單元中，進氣與排氣的協調性對于晶片烘烤單元的整體性能至關重要，單元內均勻的進氣與排氣不僅直接影響晶片烘烤工藝的指標，而且還可以將單元內產生的熱量及時持續的帶出單元外部，從而延長了單元內器件的使用壽命。公知的晶片烘烤單元進氣裝置布置在單元的上部，而排氣裝置布置在單元的底部，屬于進氣排氣分體式設計，其缺點在實踐中體現為占用體積大，難于拆卸，不易清洗。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型的目的是提供一種集成式進氣排氣裝置，具體技術方案如下：

一種集成式進氣排氣裝置，包括集成塊、上密封圈、壓板、壓環、下密封圈，托板、隔板；

所述隔板安裝于托板的階梯面上，壓板放置于托板的上表面，通過壓環將壓板壓緊，并與托板固定；

所述集成塊固定于壓板中心表面相對位置，其中隔板與壓板間形成氣體流動空間，稱之為排氣腔；隔板與托板間形成氣體流動空間，稱之為進氣腔；

所述集成塊具有進氣通道和排氣通道，并且集成塊的進氣通道與進氣腔相通，集成塊的排氣通道與排氣腔相通；

所述進氣通道與排氣通道互不相通；

所述托板上設有排氣槽，隔板上設有排氣孔；

所述集成塊與壓板接觸的表面開有凹槽，用于安裝上密封圈，保證集成塊與壓板間的緊密配合，無氣體泄漏；

所述托板與壓板的接觸面開有凹型槽，用于安裝下密封圈，保證托板與壓板間緊密配合，無氣體泄漏；

所述壓環與托板通過手動旋鈕固定。

所述的一種集成式進氣排氣裝置，其優選方案為所述進氣通道和排氣通道可設置在集中塊的側面或上面，且結構可多樣化。

所述的一種集成式進氣排氣裝置，其優選方案為所述壓板和托板的形狀可根據整體布局進行選擇。

所述的一種集成式進氣排氣裝置，其優選方案為所述排氣槽的數量可根據實際需求選擇，排列可圓周排列、線性排列或不規則排列，排氣孔的數量與排列與排氣槽一一對應，且排氣孔與排氣槽相通。

所述的一種集成式進氣排氣裝置，其優選方案為所述壓環為整體結構或分體結構，形狀為任意形狀，根據整體布局進行選擇。

該裝置工作時，空氣經過集成塊的進氣通道進入到進氣腔，通過托板的排氣槽與隔板的排氣孔進入到排氣腔，再通過集成塊的排氣通道，空氣排出裝置外部。