[實用新型]一種半導體封裝體加工用輸送裝置的固定結構

有效

• 申請號: 201822192150.3
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN209357706U
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 尼博愛
• 申請（專利權）人: 三致銳新（杭州）科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種半導體封裝體加工用輸送裝置的固定結構，包括底板，所述底板的頂部固定連接有氣缸，所述底板的頂部固定連接有位于氣缸左側的把手。本實用新型通過氣缸帶動固定塊向上移動，固定塊帶動第一曲柄以固定板為圓心旋轉推動連接板向下移動，連接板通過第二曲柄拉動固定桿向下移動，固定桿經過限位從而旋轉，通過角鐵將放置箱固定，解決了現有的輸送裝置無法對半導體封裝體進行固定，從而半導體封裝體在輸送過程中容易受到顛簸，從而掉落，造成半導體封裝體內部結構的損壞，造成大量的經濟損失的問題，該半導體封裝體加工用輸送裝置的固定結構，具備快速便捷固定半導體封裝體等優點。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝體加工技術領域，具體為一種半導體封裝體加工用輸送裝置的固定結構。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，并構成所要求的電路。

在半導體封裝體的各個生產步驟中，需要使用輸送裝置將半導體封裝體運輸到不同的加工機器旁，但是現有的輸送裝置無法對半導體封裝體進行固定，從而半導體封裝體在輸送過程中容易受到顛簸，從而掉落，造成半導體封裝體內部結構的損壞，造成大量的經濟損失。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種半導體封裝體加工用輸送裝置的固定結構，具備快速便捷固定半導體封裝體等優點，解決了現有的輸送裝置無法對半導體封裝體進行固定，從而半導體封裝體在輸送過程中容易受到顛簸，從而掉落，造成半導體封裝體內部結構的損壞，造成大量的經濟損失的問題。

(二)技術方案

為實現上述的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體封裝體加工用輸送裝置的固定結構，包括底板，所述底板的頂部固定連接有氣缸，所述底板的頂部固定連接有位于氣缸左側的把手，所述底板頂部的右側固定連接有支撐框，所述支撐框的頂部固定連接有承重板，所述承重板的頂部活動連接有放置箱，所述底板的頂部活動連接有連接板，所述連接板頂部的左側固定連接有連接塊，所述氣缸的輸出端固定連接有固定塊，所述固定塊的內側通過銷軸活動連接有第一曲柄，所述第一曲柄的右端與連接塊的內部通過銷軸活動連接，所述承重板底部的左側固定連接有固定板，所述固定板的正面與第一曲柄的背面通過銷軸活動連接，所述連接板前端與后端的兩側均通過銷軸活動連接有第二曲柄，所述第二曲柄遠離連接板的一側通過銷軸活動連接有固定桿，所述固定桿的頂端延伸至承重板的頂部，所述固定桿的內側與承重板的外側通過銷軸活動連接，所述固定桿內側的頂部固定連接有角鐵。

優選的，所述連接板頂部的左側與右側均固定連接有拉簧，所述拉簧的頂端與承重板的頂部固定連接。

優選的，所述底板頂部的前側與后側均固定連接有套板，所述套板的頂部與承重板的底部固定連接，所述連接板的正面與背面均固定連接有滑桿，所述滑桿遠離連接板的一端延伸至套板的內部并與套板滑動連接。

優選的，所述底板底部的四角均固定連接有導桿，所述導桿的頂端貫穿至連接板的頂部并固定連接有限位塊。

優選的，所述角鐵的內側固定連接有橡膠墊，所述橡膠墊的內側與放置箱的表面接觸。

優選的，所述底板底部的四角均固定連接有連接柱，所述連接柱的底部固定連接有萬向輪。

(三)有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供了一種半導體封裝體加工用輸送裝置的固定結構，具備以下有益效果：