[實用新型]一種半導體封裝體加工用輸送裝置的固定結構有效
| 申請號: | 201822192150.3 | 申請日: | 2018-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN209357706U | 公開(公告)日: | 2019-09-06 |
| 發明(設計)人: | 尼博愛 | 申請(專利權)人: | 三致銳新(杭州)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
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| 地址: | 311100 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體封裝體 輸送裝置 底板 固定結構 本實用新型 向下移動 固定桿 固定塊 氣缸 曲柄 加工 半導體封裝 固定半導體 圓心 經濟損失 氣缸帶動 輸送過程 推動連接 向上移動 放置箱 封裝體 固定板 連接板 體內部 掉落 角鐵 限位 顛簸 把手 | ||
1.一種半導體封裝體加工用輸送裝置的固定結構,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的頂部固定連接有氣缸(2),所述底板(1)的頂部固定連接有位于氣缸(2)左側的把手(3),所述底板(1)頂部的右側固定連接有支撐框(4),所述支撐框(4)的頂部固定連接有承重板(5),所述承重板(5)的頂部活動連接有放置箱(6),所述底板(1)的頂部活動連接有連接板(7),所述連接板(7)頂部的左側固定連接有連接塊(8),所述氣缸(2)的輸出端固定連接有固定塊(9),所述固定塊(9)的內側通過銷軸活動連接有第一曲柄(10),所述第一曲柄(10)的右端與連接塊(8)的內部通過銷軸活動連接,所述承重板(5)底部的左側固定連接有固定板(11),所述固定板(11)的正面與第一曲柄(10)的背面通過銷軸活動連接,所述連接板(7)前端與后端的兩側均通過銷軸活動連接有第二曲柄(12),所述第二曲柄(12)遠離連接板(7)的一側通過銷軸活動連接有固定桿(13),所述固定桿(13)的頂端延伸至承重板(5)的頂部,所述固定桿(13)的內側與承重板(5)的外側通過銷軸活動連接,所述固定桿(13)內側的頂部固定連接有角鐵(14)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝體加工用輸送裝置的固定結構,其特征在于:所述連接板(7)頂部的左側與右側均固定連接有拉簧(15),所述拉簧(15)的頂端與承重板(5)的頂部固定連接。
3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝體加工用輸送裝置的固定結構,其特征在于:所述底板(1)頂部的前側與后側均固定連接有套板(16),所述套板(16)的頂部與承重板(5)的底部固定連接,所述連接板(7)的正面與背面均固定連接有滑桿(17),所述滑桿(17)遠離連接板(7)的一端延伸至套板(16)的內部并與套板(16)滑動連接。
4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝體加工用輸送裝置的固定結構,其特征在于:所述底板(1)底部的四角均固定連接有導桿(18),所述導桿(18)的頂端貫穿至連接板(7)的頂部并固定連接有限位塊(19)。
5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝體加工用輸送裝置的固定結構,其特征在于:所述角鐵(14)的內側固定連接有橡膠墊(20),所述橡膠墊(20)的內側與放置箱(6)的表面接觸。
6.根據權利要求1所述的一種半導體封裝體加工用輸送裝置的固定結構,其特征在于:所述底板(1)底部的四角均固定連接有連接柱(21),所述連接柱(21)的底部固定連接有萬向輪(22)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





