[實用新型]組合傳感器

有效

• 申請號: 201822190772.2
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN209017323U
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 楊軍偉;王德信;潘新超;端木魯玉;邱文瑞
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種組合傳感器，其特征在于，包括：

基板；

安裝于所述基板內的第一ASIC芯片和第二ASIC芯片；

設置于所述基板的第一引線板和第二引線板；

安裝于所述基板表面的第一MEMS芯片和第二MEMS芯片，所述第一MEMS芯片為電容式結構，所述第二MEMS芯片的工作電壓為交流電壓，所述第一MEMS芯片通過所述第一引線板與所述第一ASIC芯片電連接，所述第二MEMS芯片通過所述第二引線板與所述第二ASIC芯片電連接；

所述第一MEMS芯片和所述第二引線板的最短距離為d1，d1≥0.3mm，所述第一引線板和所述第二引線板的最短距離為d2，d2≥1.2mm。

2.如權利要求1所述的組合傳感器，其特征在于，所述第一MEMS芯片與所述第二MEMS芯片的最短距離的連線為a，所述第一引線板和所述第二引線板的最短距離的連線為b，a與b相交。

3.如權利要求2所述的組合傳感器，其特征在于，所述第一MEMS芯片與所述第二MEMS芯片并排設置，所述第一引線板和所述第二引線板分布在所述基板的同一對角線的兩端。

4.如權利要求2所述的組合傳感器，其特征在于，所述第一MEMS芯片和所述第二引線板中的至少一者的體積小于預設體積，以能夠增大所述第一MEMS芯片和所述第二引線板的最短距離d1。

5.如權利要求2所述的組合傳感器，其特征在于，所述第一引線板和所述第二引線板中的至少一者的體積小于預設體積，以能夠增大所述第一引線板和所述第二引線板的最短距離d2。

6.如權利要求1所述的組合傳感器，其特征在于，所述第一MEMS芯片和所述第二引線板中的至少一者的體積小于預設體積，以能夠增大所述第一MEMS芯片和所述第二引線板的最短距離d1，并且所述第一引線板和第二引線板中的至少一者的體積小于預設體積，以能夠增大所述第一引線板和所述第二引線板的最短距離d2。

7.如權利要求1所述的組合傳感器，其特征在于，所述最短距離d1形成于所述第一MEMS芯片的側面和所述第二引線板的側面之間；所述最短距離d2形成于所述第一引線板的側面和所述第二引線板的側面之間。

8.如權利要求1所述的組合傳感器，其特征在于，所述第一MEMS芯片為麥克風芯片，所述基板面對所述麥克風芯片的位置設置有音孔。

9.如權利要求1所述的組合傳感器，其特征在于，所述組合傳感器還包括罩殼，所述罩殼設于所述基板的上表面，所述罩殼與所述基板限定出封裝腔；所述第一MEMS芯片和所述第二MEMS芯片設于所述封裝腔內。

10.如權利要求1-9中任一項所述的組合傳感器，其特征在于，所述第一引線板為第一引線焊盤，所述第二引線板為第二引線焊盤。