[實用新型]一種太陽能硅片的吸盤裝置有效
| 申請號: | 201822185776.1 | 申請日: | 2018-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN209071303U | 公開(公告)日: | 2019-07-05 |
| 發明(設計)人: | 施魯鳴;呂群峰 | 申請(專利權)人: | 嘉興市耐思威精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李靜 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉興*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸盤 吸盤裝置 前表面 密封圈 本實用新型 太陽能硅片 通氣孔 吸盤部 蓋板 吸力 精度要求 漏氣現象 制造過程 安裝孔 安裝室 密封性 真空室 制造 | ||
本實用新型公開了一種太陽能硅片的吸盤裝置,涉及吸盤裝置領域,包括安裝部和吸盤部,安裝部設有吸盤,吸盤前表面設有2?4個安裝孔,吸盤前表面中間內部設有通氣孔,通氣孔外表面設有密封圈安裝室,吸盤部設有蓋板,蓋板下方前表面中間內部設有真空室。本實用新型在制造過程中精度要求低,制造起來很容易,而且安裝起來非常方便,并且兩個吸盤之間通過密封圈進行連接,使其密封性非常好,不會出現漏氣現象,不會影響吸盤的吸力。
技術領域
本實用新型涉及吸盤裝置領域,具體是一種太陽能硅片的吸盤裝置。
背景技術
太陽能硅片,將光能轉化為電能。簡單的說吧,就是由于光子的能量照射到硅和鍺構成的半導體PN結中的電子孔穴位置,而電子就會產生遷躍,從而在兩端的半導體硅中產生電壓,如果該電壓形成回路,則產生電流。為了方便太陽能硅片的安裝,需要一種吸盤裝置,主要由若干個吸盤組裝而成,為了增加工作效率一般為50個或50個以上,其要求是疊加安裝尺寸精度較高,通常L的誤差值0.2MM以內,相鄰的兩個吸盤的間距P誤差值0.05MM以內,如果尺寸偏差較大,硅片的碎片率會大大增加。
而現有的太陽能硅片的吸盤裝置,制造精度高,安裝調試過程較為復雜,而且吸盤之間容易產生一定的空隙,導致漏氣,最終影響吸盤的吸力。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種太陽能硅片的吸盤裝置,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種太陽能硅片的吸盤裝置,包括安裝部和吸盤部,所述安裝部設有吸盤,吸盤前表面設2-4個有安裝孔,所述吸盤前表面中間內部設有通氣孔,通氣孔外表面設有密封圈安裝室,所述吸盤部設有蓋板,蓋板下方前表面中間內部設有真空室。
作為本實用新型進一步的方案:所述吸盤與蓋板之間固定連接。
作為本實用新型進一步的方案:所述真空室的數量為1-5個,并且真空室中間內部設有氣流道。
作為本實用新型進一步的方案:所述氣流道上方與通氣孔相互連通。
作為本實用新型再進一步的方案:所述密封圈安裝室內部安裝有密封圈。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:該太陽能硅片的吸盤裝置,在制造過程中精度要求低,制造起來很容易,而且安裝起來非常方便,并且兩個吸盤之間通過密封圈進行連接,使其密封性非常好,不會出現漏氣現象,不會影響吸盤的吸力。
附圖說明
圖1為太陽能硅片的吸盤裝置的正視圖。
圖2為太陽能硅片的吸盤裝置的側視圖。
圖3為太陽能硅片的吸盤裝置中吸盤之間的連接結構示意圖。
圖中:1-吸盤、2-蓋板、3-安裝塊、4-管接頭、6-密封圈、7-安裝部、8-吸盤部、1a-安裝孔、1b-通氣孔、1d-氣流道、1e-真空室、1f-螺紋孔、1g-密封圈安裝室。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于嘉興市耐思威精密機械有限公司,未經嘉興市耐思威精密機械有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201822185776.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種鍵合用吸附模具
- 下一篇:一種晶圓高速旋轉真空吸附主軸
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





