[實用新型]一種吸盤式晶元硅片減薄機

有效

• 申請號: 201822185639.8
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN209282172U
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 陳琳
• 申請（專利權）人: 蘇州美法光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251
• 代理人: 劉計成

本實用新型公開了一種吸盤式晶元硅片減薄機，包括設備機箱，所述設備機箱的左側固定連接有進液管，所述進液管上固定連接有分流管，所述設備機箱的上端開設有進料口，所述進料口內開設有固定槽，所述進料口內活動安裝有密封蓋，所述密封蓋的上端活動安裝有提拉把手，所述密封蓋的下端固定安裝有安裝卡塊，所述密封蓋的外側活動安裝有彈性圈，所述設備機箱的右側上端活動安裝有驅動電機，所述驅動電機的外側活動安裝有防護罩，所述防護罩外側預留有散熱孔，所述驅動電機的下端活動安裝有驅動軸，所述驅動軸的下端活動安裝有輸出錐形齒輪。該吸盤式晶元硅片減薄機，提升加工的效率，提高產品質量產量的同時，減少運營成本的投入。

技術領域

本實用新型涉及單晶硅片技術領域，具體為一種吸盤式晶元硅片減薄機。

背景技術

單晶硅片是由純度極高的單晶硅制成，是一種具有基本完整的點陣結構的晶體，單晶硅圓片也成為晶元，是生產集成電路所用的載體，在集成電路的生產過程中起著至關重要的作用。

在晶元硅片的使用過程中，有時需要對晶元表面進行減薄處理。然而，現有市場上的晶元減薄機一般是直接將單晶硅片放進清洗設備的內部，通過直接對設備內部加注進行輔助加工的酸性溶液進行工作，但是直接的擺放硅片可能會在進行加工的過程中對其造成損傷，并且飛濺的碎屑也會對其他的硅片造成損傷，無法保證加工產品的質量和加工效率，浪費資源增加了運營的成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種吸盤式晶元硅片減薄機，以解決上述背景技術中提出市場上的酸洗減薄機一般是直接將單晶硅片放進清洗設備的內部，通過直接對設備內部加注進行輔助加工的酸性溶液進行工作，但是直接的擺放硅片可能會在進行加工的過程中對其造成損傷，并且飛濺的碎屑也會對其他的硅片造成損傷，無法保證加工產品的質量和加工效率，浪費資源增加了運營成本的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種吸盤式晶元硅片減薄機，包括設備機箱，所述設備機箱的左側固定連接有進液管，所述進液管上固定連接有分流管，所述設備機箱的上端開設有進料口，所述進料口內開設有固定槽，所述進料口內活動安裝有密封蓋，所述密封蓋的上端活動安裝有提拉把手，所述密封蓋的下端固定安裝有安裝卡塊，所述密封蓋的外側活動安裝有彈性圈，所述設備機箱的右側上端活動安裝有驅動電機，所述驅動電機的外側活動安裝有防護罩，所述防護罩外側預留有散熱孔，所述驅動電機的下端活動安裝有驅動軸，所述驅動軸的下端活動安裝有輸出錐形齒輪，所述輸出錐形齒輪的左側嚙合連接有接受錐形齒輪，所述接受錐形齒輪的左端活動安裝有傳動軸，所述傳動軸的左側活動安裝有定位板，所述定位板的左側活動安裝有清洗滾筒，所述清洗滾筒的外側固定連接有連接軸，所述清洗滾筒的表面活動安裝有密封門，所述清洗滾筒內固定安裝有固定桿，所述固定桿之間活動安裝有安裝吸盤，所述安裝吸盤上預留有吸氣孔，所述安裝吸盤的外側活動安裝有密封圈，所述設備機箱的內側下端固定安裝有導流板，所述導流板的兩側活動安裝有安裝板，所述安裝板遠離清洗滾筒的一側固定安裝有阻隔板，所述設備機箱的右側下端活動安裝有控制閥，所述控制閥的下端開設有廢液出口。

優選的，所述阻隔板在設備機箱內關于清洗滾筒對稱設置有兩個，且阻隔板的長度大于等于安裝板的長度。

優選的，所述導流板為傾斜角度設計，且導流板的長度等于阻隔板之間的距離。

優選的，所述進液管為“L”型結構設計，且進液管上等間距設置有三個分流管。

優選的，所述固定槽為向內凹陷的圓形結構設計，且固定槽和安裝卡塊相互配適，并且固定槽和安裝卡塊相會對應設置有兩組。

優選的，所述清洗滾筒在定位板上等間距設置有三組，且清洗滾筒上對稱設置有兩個連接軸。